“中國半導(dǎo)體制造的優(yōu)勢已不再是相對便宜的人力成本，而是強勁的本土需求。”KLA-TencorCEORickWallace在3月18日下午舉行的半導(dǎo)體晶圓制造技術(shù)CEO主題演講上表示。  
   


　　研討會由SEMI全球執(zhí)行副總裁JonathanDavis主持，宏力、中芯國際、KLA-Tencor、Novellus、TEL公司的高管分別做了主題演講。     

　　宏力副總裁TonyChen預(yù)測，在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供給需求缺口的推動下，未來幾年內(nèi)中國純代工廠商的銷售額將保持增長。他指出，宏力將抓住這一機遇尋求更大的發(fā)展，著重發(fā)展功率器件和嵌入式閃存產(chǎn)品。     

　　中芯國際副總裁WilliamLee指出，IC產(chǎn)品、原油、鐵礦是中國的三大進口產(chǎn)品，因此本土IC制造的市場機會無可限量，預(yù)計2010年中國半導(dǎo)體市場增速將達38％。3G、無線、數(shù)字電視、模擬電路等都將拉動市場。

　　KLA-TencorCEORickWallace表示，消費電子時代已經(jīng)來臨，這對IC產(chǎn)品提出了更小、更快、更便宜、更炫的要求。隨著工藝技術(shù)持續(xù)朝先進化發(fā)展，勞動力成本在半導(dǎo)體制造總成本中所占的比重已越來越小，中國半導(dǎo)體制造的優(yōu)勢已不再是相對便宜的人力成本，而是強勁的本土需求。RickWallace認為今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)喜憂摻半，代工業(yè)將有不錯的表現(xiàn)，然而存儲器廠商將面臨產(chǎn)品價格進一步下跌的局面。     

　　NovellusCEORickHill認為，未來想要在中國半導(dǎo)體市場獲得成功，關(guān)鍵是投資、基建、人才和效率這四個要素。對于是否應(yīng)該在中國啟動450mm晶圓的制造，RickHill態(tài)度明確：NO！     

　　TELCEOTerryHigashi指出，2006年至2011年全球半導(dǎo)體復(fù)合年均增長率將達6.2％，目前全球芯片出貨量已經(jīng)是1995年的3.5倍，而平均銷售價格已降至1995年的一半。未來幾年半導(dǎo)體制造將向更先進的工藝發(fā)展，設(shè)備商將在其中起關(guān)鍵作用。     

　　主題演講結(jié)束后，嘉賓們參與了“CEO專題論壇”的討論，就2008年半導(dǎo)體市場前景、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人力結(jié)構(gòu)、IP保護和IC制造對環(huán)境污染等熱點問題發(fā)表了各自的觀點。