半導(dǎo)體聯(lián)盟“通用平臺”投資32納米平臺 作者： 時間：2008-03-11 來源：電子產(chǎn)品世界 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 由IBM主導(dǎo)的半導(dǎo)體聯(lián)盟“通用平臺(CommonPlatform)”表示計劃集中投資32納米平臺。通用平臺由IBM、三星電子、新加坡特許半導(dǎo)體等企業(yè)組成，這些企業(yè)以共享半導(dǎo)體設(shè)計和制造環(huán)境為目的組成這一聯(lián)盟，并生產(chǎn)了90納米手機(jī)芯片，而且正在開發(fā)64納米、45納米工程。IBM雖然沒有透露詳細(xì)計劃，但表示整體的硅技術(shù)得到了全面的發(fā)展，相比之下封裝領(lǐng)域稍顯落后，因此該聯(lián)盟計劃集中開發(fā)超小型FormFactorPackage和Stacking技術(shù)。
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