3DLABS半導(dǎo)體公司，已于2月26日至28日在德國紐倫堡的Embedded World嵌入式展會(huì)上展示了Windows CE BSP (板極支持包，Board Support Package)。該BSP包充分利用了DMS-02的全部可編程媒體陣列和雙核ARM結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，為嵌入式低功率消費(fèi)電子設(shè)備帶來強(qiáng)大應(yīng)用和多媒體處理性能，如媒體播放器，便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)，服務(wù)終端，智能手機(jī)和游戲機(jī)。

　　微軟EMEA, Windows Embedded Business Group高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理Manoj Rami評(píng)論說:“3DLABS在我們平臺(tái)上持續(xù)的創(chuàng)新將提供更好更快的處理器解決方案、實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大應(yīng)用和多媒體性能，并且為客戶展示了在嵌入式低功率電子消費(fèi)電子領(lǐng)域取得市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的一種方法”

　　Windows CE 5.0 BSP將支持最新的DMS-02開放系統(tǒng)，該最小系統(tǒng)包括：UI系統(tǒng)(800x480 24-bit液晶屏，電阻式觸摸屏，鍵盤，鼠標(biāo)，按鍵，麥克風(fēng)，耳機(jī)，音頻輸入/出和揚(yáng)聲器)，連接(WiFi，USB)，存儲(chǔ)(2Gbyte NAND，NOR Flash，SD卡，SDHC/MMC+卡座)和視頻I/O口(HDMI電視輸出，模擬電視輸出，VGA相機(jī))。

　　“Windows CE 5.0 BSP是一個(gè)重大里程碑。它將使客戶充分利用工業(yè)界領(lǐng)先的操作系統(tǒng)，將功能豐富的設(shè)備快速有效地推向市場(chǎng)。” 3DLABS半導(dǎo)體的市場(chǎng)總監(jiān)Tim Lewis說，“通過將DMS-02處理器的知識(shí)結(jié)合到Windows CE BSP，我們可以推動(dòng)客戶及合作伙伴在基于MICrosoft Windows CE的嵌入式系統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)。”