王瑞興  Fairchild亞太區(qū)技術(shù)及應(yīng)用支持中心副總裁

能夠提高效率及降低成本的高性能功率組件將繼續(xù)推動技術(shù)的發(fā)展。電源 OEM廠商依賴半導(dǎo)體制造商提供集成度更高的解決方案，從而提高效率、減少組件數(shù)目并縮小尺寸。此外，許多功率系統(tǒng)需要復(fù)雜的線路及負(fù)載性能曲線，故利用純模擬方案來處理這類問題將愈發(fā)困難。功率系統(tǒng)之所以主要屬于模擬領(lǐng)域，是因為它們利用固定的無源組件來進(jìn)行優(yōu)化，以滿足一系列特定的已知線路和負(fù)載規(guī)范，不過“單純模擬”方案的局限性已經(jīng)越來越明顯了。

最近幾年，關(guān)于模擬與數(shù)字功率控制二者孰優(yōu)孰劣，業(yè)界一直爭論不休。但功率領(lǐng)域的新技術(shù)不應(yīng)該被簡單劃分為模擬或數(shù)字，而應(yīng)該是兩種技術(shù)的最佳組合，彼此相輔相成。無論對模擬與數(shù)字控制的看法如何，設(shè)計人員總期望有更多數(shù)字電路能夠在原先可能考慮使用模擬 IC 的領(lǐng)域上找到用武之地。從 OEM 廠商的角度來看，在更寬負(fù)載范圍內(nèi)獲得更高效率是電源設(shè)計人員面臨的最大挑戰(zhàn)之一。為了滿足未來的效率要求，利用這種混合模式的硅技術(shù)實現(xiàn)的半導(dǎo)體器件是必不可少的。