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            首款結(jié)合數(shù)學(xué)和邏輯功能的單芯DSP

            作者: 時(shí)間:2008-02-15 來(lái)源:電子工程世界 收藏

              德州儀器推出一款單芯片TCI6484,結(jié)合PHY處理的數(shù)學(xué)功能與MAC處理的邏輯功能,提高了高級(jí)多處理超3G移動(dòng)通信局端應(yīng)用(如HSPA/HSPA+、LTE以及WiMAXWave2等)的功能。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/78808.htm

              IDC的無(wú)線半導(dǎo)體項(xiàng)目經(jīng)理FlintPulskamp指出:“由于LTE即將在近期實(shí)現(xiàn),基站OEM廠商應(yīng)為系統(tǒng)配備靈活的處理器,以滿足近在眼前的性能與數(shù)據(jù)處理要求。TI在TCI6484上結(jié)合MAC與PHY功能,為OEM廠商提供了一種統(tǒng)一的可擴(kuò)展融合型解決方案,能在微微基站、微基站以及宏基站上重復(fù)使用。”

              本質(zhì)上而言,是一種可重復(fù)高速執(zhí)行相同數(shù)學(xué)任務(wù)的出色工具。但是,在執(zhí)行要求邏輯功能的任務(wù)時(shí),DSP的功能往往會(huì)受到限制,因?yàn)檫壿嫻δ芡ǔR捎策B線協(xié)處理器配合定制化軟件來(lái)執(zhí)行。TMS320TCI6484DSP增強(qiáng)了存儲(chǔ)器與緩存性能。

              TI通信基礎(chǔ)局端解決方案產(chǎn)品部總經(jīng)理BrianGlinsman指出:“在基站市場(chǎng),TI正在不斷擴(kuò)展產(chǎn)品范圍,努力從傳統(tǒng)DSP應(yīng)用向MAC處理技術(shù)過(guò)渡。我們充分發(fā)揮20年來(lái)豐富的處理器經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)分區(qū)(systempartitioning)專(zhuān)業(yè)技術(shù),不斷拓展DSP應(yīng)用的市場(chǎng)空間,并同時(shí)向客戶推出極具吸引力的低成本解決方案。”

              TCI6484DSP還包含其它針對(duì)移動(dòng)通信局端設(shè)備產(chǎn)品而優(yōu)化的加速器與外設(shè)接口。這款23x23毫米的芯片使基站制造商能夠?qū)⑿诺阑蜉d波容量提高50%。

              無(wú)線基站中的MAC層處理能力取決于可用存儲(chǔ)容量以及快速訪問(wèn)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的能力。與前代產(chǎn)品相比,TCI6484實(shí)現(xiàn)了四倍的二級(jí)緩存容量。片上緩存容量的增大,有助于存儲(chǔ)常用指令,因此無(wú)需通過(guò)速度較慢的外部存儲(chǔ)器就能訪問(wèn)數(shù)據(jù)。

              借助雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR2)存儲(chǔ)器接口,新產(chǎn)品訪問(wèn)外部存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的速度與前代芯片相比提高了25%。更快存取速度有利于降低時(shí)延。TCI6484還支持34Mbps的符號(hào)速率處理。該芯片能滿足各種空中接口、多領(lǐng)域或多載波對(duì)于符號(hào)速率處理的要求,包括GSM-EDGE、EDGE演進(jìn)版、WCDMA、HSPA/HSPA+、TDS-CDMA、WiMAXWave2以及LTE等多種標(biāo)準(zhǔn)。

              TCI6484與TI其它產(chǎn)品一樣采用1GHz的TMS320C64x+內(nèi)核,與前代產(chǎn)品代碼兼容。TI還推出了面向WiMAXWave2、LTE以及HSPA+的優(yōu)化軟件庫(kù)。

              TI將于2008年第一季度針對(duì)部分移動(dòng)通信局端設(shè)備客戶提供TCI6484樣片,計(jì)劃于第三季度全面上市。



            關(guān)鍵詞: DSP

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