2月11日消息，據(jù)市場調(diào)研廠商IDC稱，在計算和消費電子產(chǎn)品需求的拉動下，中國半導體市場在2011年將超過280億美元。

　　據(jù)國外媒體報道稱，IDC表示，在這期間內(nèi)，中國內(nèi)地的半導體制造技術仍將落后于美國、日本、韓國。為了在中國市場上占領更大的份額，半導體廠商必須將中國作為它們戰(zhàn)略的一部分，以提高在全球范圍內(nèi)的競爭力。

　　IDC負責亞太地區(qū)半導體研究業(yè)務的經(jīng)理帕特里克在一份聲明中解釋說，中國是一個有吸引力的市場，機遇和挑戰(zhàn)并存。要獲得成功，半導體廠商必須考慮到中國市場的特性、政府對企業(yè)行為的影響、政策。本土化的支持和人才，與領先的本土OEM 的合作，員工的本土化將使廠商在爭奪未來業(yè)務時獲得優(yōu)勢。

　　IDC還發(fā)現(xiàn)，中國十大IDM專注于晶圓代工市場━━盡管它們幾乎都沒有自己的產(chǎn)品。IDC預計中國的集成電路制造商之間將發(fā)生兼并。到2011年，計算類半導體芯片將占到全部中國半導體市場的62%，便攜式PC和服務器用芯片的增長尤其顯著。

　　IDC表示，在數(shù)字電視機、數(shù)字機頂盒、游戲機等產(chǎn)品的拉動下，數(shù)字消費類半導體芯片業(yè)務將持續(xù)強勁增長。在中國推出支持3G的手機對于維持手機領域的增長是至關緊要的。