在信息產(chǎn)業(yè)部網(wǎng)站上發(fā)布了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項(xiàng)規(guī)劃》，規(guī)劃介紹了“十五”期間我國(guó)集成電路的發(fā)展情況，并對(duì)“十一五”期間集成電路的發(fā)展做出了規(guī)劃。

　　“十五”期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大。2005年集成電路產(chǎn)量達(dá)到266億塊，銷售收入由2000年的186億元提高到2005年的702億元，年均增長(zhǎng)30.4%，占世界集成電路產(chǎn)業(yè)中的份額由1.2%提高到4.5%。

　　盡管“十五”期間成績(jī)顯著，但是集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問題。比如，產(chǎn)業(yè)政策尚未完全落實(shí)到位，投融資環(huán)境還有待進(jìn)一步改善;自主創(chuàng)新能力薄弱，缺乏核心技術(shù)和自主品牌等。

　　據(jù)悉，“十一五”我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)是，到2010年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量達(dá)到800億塊，實(shí)現(xiàn)銷售收入約3000億元，年均增長(zhǎng)率達(dá)到30%，約占世界集成電路市場(chǎng)份額的10%，滿足國(guó)內(nèi)30%的市場(chǎng)需求。

　　結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)是到2010年，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步得到優(yōu)化，芯片設(shè)計(jì)業(yè)在行業(yè)中的比重提高到23%，芯片制造業(yè)、封裝與測(cè)試業(yè)比重分別為29%和48%，形成基本合理的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。

　　技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)是到2010年，芯片設(shè)計(jì)能力大幅提升，開發(fā)一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片，主流設(shè)計(jì)水平達(dá)到0.13μm～90nm;國(guó)內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達(dá)到30%左右。芯片制造業(yè)的大生產(chǎn)技術(shù)達(dá)到12英寸、90～65nm;封裝測(cè)試業(yè)進(jìn)入國(guó)際主流領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)封裝(SiP)、芯片倒裝焊(Flipchip)、球柵陣列封裝(BGA)、、芯片級(jí)封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等新型封裝形式的規(guī)模生產(chǎn)能力。12英寸部分關(guān)鍵技術(shù)裝備、材料取得突破并進(jìn)入生產(chǎn)線應(yīng)用。