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            PCB軟板出貨狀態(tài) 預測科技前景指標

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            作者: 時間:2008-01-22 來源:中國PCB技術(shù)網(wǎng) 收藏

              美國次級房貸風暴影響市場對美國能否維持過去幾年的消費力道的懷疑態(tài)度,連帶影響臺灣科技出口產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)。

              面對市場多種猜測,晶電董事長李秉杰建議,可以由()與軟板的出貨狀態(tài),來推測科技景氣好壞。

              李秉杰選擇與軟板作為主要觀察指標,自有他的一套理論。李秉杰表示,無論是哪一種電子商品,所有零件都需安裝在與軟板上,需求量等同電子商品的領(lǐng)先指針。

              李秉杰認為,在市場信心動蕩不安,加上第一季屬科技淡季、2月工作天數(shù)較少的沖擊下,2月出貨量表現(xiàn)確實較弱。

              但李秉杰指出,若訂單量能在2月底就見到起色,代表需求力道仍在,廠商才需要預先訂料;但假設(shè)訂單量一直拖到3月底才出現(xiàn)轉(zhuǎn)強,代表廠商訂單數(shù)目僅照計劃進行,并無額外需求出現(xiàn),科技景氣可能亮黃燈。



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