中國芯片制造商中芯國際(SMIC)宣布，周四公司已經對IBM的45納米集成電路制成技術加以認證。

　　SMIC說，公司將會采用IBM的CMOS技術制造300毫米晶圓片，這些晶圓片用于SMIC的制造工廠。CMOS，或者說金屬氧化物半導體元件，是微處理器所采用的一種主要的集成電路。

　　公司在一次聯合聲明中表示，IBM技術將被用于制造圖形處理芯片、芯片組、用于高端移動電話的元件，以及其他消費設備。該認證技術預期將對SMIC的65納米低端技術加以補充。

　　SMIC的總部設在上海，是中國最大的晶圓制造廠之一。該公司設在北京的百萬級工廠擁有兩家300毫米晶圓廠。另外，SMIC還將在武漢設立一家300毫米晶圓廠。該工廠屬于武漢新芯半導體制造公司。

　　采用45納米集成電路制造芯片能夠通過在一個處理器上集成更多的晶體管，提高整體的處理能力，集成的晶體管數量比在采用體積較大電路制成的芯片上的集成數量增加很多。英特爾今年開始推出45納米芯片，而AMD預計將在2008年隨后推出。

　　IBM及其聯合開發(fā)合作伙伴于本月宣布，將于2009年下半年推出下一代32納米處理器。IBM的合作伙伴包括AMD、新加坡特許半導體制造公司、飛思卡爾、英飛凌和三星公司。

　　IBM及其合作伙伴聯盟還沒有開始批量生產45納米處理器。預計將在2008年第一季度末開始大批量生產。32納米處理器預期將比45納米產品在性能上提高30%，而能源消耗將會節(jié)省45%。