為了應(yīng)對下一代移動互聯(lián)網(wǎng)器件(MID)帶來的挑戰(zhàn)，飛思卡爾半導(dǎo)體正在為基于英特爾(Intel)的MID開發(fā)高性能的音頻和電源管理解決方案。這種高度集成的芯片組旨在高效地管理電源，實現(xiàn)更小巧的產(chǎn)品體積和更長的電池壽命。

　　飛思卡爾副總裁兼模擬、混合信號和電源事業(yè)部總經(jīng)理Arman Naghavi表示：“這次協(xié)作是半導(dǎo)體行業(yè)兩大領(lǐng)導(dǎo)者的強強聯(lián)合，目的是應(yīng)對下一代移動互聯(lián)網(wǎng)器件復(fù)雜的電源管理挑戰(zhàn)。飛思卡爾的處理技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)(IP)是對英特爾在移動處理領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和技術(shù)創(chuàng)新的完美補充?！?/P>

　　這種音頻和電源管理芯片組計劃采用飛思卡爾先進的SMARTMOS™技術(shù)。這是一種基于高壓CMOS的處理技術(shù)，可實現(xiàn)精密模擬、電源器件和邏輯的高度集成。與英特爾的低功率處理器和芯片一同使用時，這種即將面世的電源管理芯片組有望為廣泛的移動互聯(lián)網(wǎng)器件提供高效能的處理解決方案。

　　英特爾公司Ultra Mobility集團全球生態(tài)系統(tǒng)項目總監(jiān)Pankaj Kedia表示：“移動互聯(lián)網(wǎng)器件(MID)是本行業(yè)的一次令人興奮的增長機遇，將使消費者隨時隨地享受全面的互聯(lián)網(wǎng)體驗。憑借飛思卡爾的電源管理集成電路和英特爾的低功率技術(shù)，設(shè)備生產(chǎn)商將能夠開發(fā)出體積日益小巧、電池壽命更長的MID?！?/P>

　　飛思卡爾電源管理集成電路的首批樣品計劃于2008年下半年上市。