國家近期將逐步完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策，出臺(tái)一系列政策法規(guī)，將產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步納入法制化軌道。

　　據(jù)電子信息產(chǎn)業(yè)部電子信息管理司丁文武副司長介紹，目前，國家有關(guān)部門正在制定進(jìn)一步鼓勵(lì)IC制造業(yè)發(fā)展的政策，新政策有望在今年底之前出臺(tái)。此外，國家有關(guān)部門還制定了軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例，將軟件與集成電路發(fā)展納入法制軌道，此條例已經(jīng)納入今年國務(wù)院的立法規(guī)劃。

　　據(jù)了解，國家“十一五”規(guī)劃和相關(guān)的科技規(guī)劃都把發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn)，國家“十一五”科技規(guī)劃確定的16個(gè)重大專項(xiàng)課題中，有2個(gè)與集成電路有關(guān)。“十一五”期間，國家將通過對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深入規(guī)劃，進(jìn)一步做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高自主創(chuàng)新能力，形成以企業(yè)為主體的創(chuàng)新體系。以應(yīng)用為先導(dǎo)，設(shè)計(jì)為重點(diǎn)，加快專用設(shè)備和儀器|儀表的發(fā)展。

　　根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部規(guī)劃，到2030年，我國半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模將達(dá)到3000億元，占有世界市場份額8%，IC封裝業(yè)進(jìn)入國際主流領(lǐng)域。