目前，對(duì)高速通信與超快計(jì)算的需求正與日俱增。有線和無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用隨處可見(jiàn)，數(shù)據(jù)處理架構(gòu)每天都在擴(kuò)展。較為普遍的有線通信方式是以太網(wǎng)(LAN、WAN 和 MAN 網(wǎng)絡(luò))。手機(jī)通信是最為常見(jiàn)的無(wú)線通信方式，由應(yīng)用了 DSP 的架構(gòu)實(shí)現(xiàn)。電話作為語(yǔ)音連接的主要工具，目前正在不斷滿足日益增強(qiáng)的語(yǔ)音、視頻和數(shù)據(jù)要求。

　　系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在創(chuàng)建架構(gòu)時(shí)不僅需考慮三網(wǎng)合一模式這一高端需求，還需滿足以下要求：高性能;低延遲;較低的系統(tǒng)成本(包括 NRE);可擴(kuò)展、可延伸架構(gòu);集成現(xiàn)成 (OTS) 組件;分布式處理;支持多種標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議。

　　這些挑戰(zhàn)涉及到兩個(gè)主要方面：有線或無(wú)線架構(gòu)中計(jì)算平臺(tái)/箱間的連接以及這些平臺(tái)/箱中的具體計(jì)算資源。

　　計(jì)算平臺(tái)間的連接

　　基于標(biāo)準(zhǔn)的連接目前較為普遍。并行連接標(biāo)準(zhǔn)(PCI、PCI-X、EMIF)可以滿足現(xiàn)在的需求，但在擴(kuò)展性和延伸性方面略顯不足。隨著基于包處理方式的出現(xiàn)，使用趨勢(shì)明顯偏向高速串行連接(見(jiàn)圖1)。

　　圖1 串行連接趨勢(shì)

　　臺(tái)式電腦和網(wǎng)絡(luò)工業(yè)已采用了 PCI Express (PCIe) 和千兆位以太網(wǎng)/XAUI 等標(biāo)準(zhǔn)。不過(guò)，無(wú)線架構(gòu)中數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的互連要求略有不同，其特點(diǎn)是：低引腳數(shù);背板芯片對(duì)芯片連接;帶寬和速度可擴(kuò)展;DMA 和信息傳輸;支持復(fù)雜的可擴(kuò)展拓?fù)?多點(diǎn)傳輸;高可靠性;絕對(duì)時(shí)刻同步;服務(wù)質(zhì)量 (QoS)。

　　串行 RapidIO (SRIO) 協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)可輕易滿足并超過(guò)大多數(shù)上述要求。因此，SRIO 成了無(wú)線架構(gòu)設(shè)備中數(shù)據(jù)平面連接的主要互連。

　　圖2 SRIO網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建模塊

　　SRIO 網(wǎng)絡(luò)圍繞兩個(gè)基本模塊構(gòu)建而成：端點(diǎn)和交換機(jī)(見(jiàn)圖2)。端點(diǎn)對(duì)包進(jìn)行源端(source)和宿端 (sink) 處理，而交換機(jī)在端口間傳送包，對(duì)其不加解析。SRIO以一個(gè)三層架構(gòu)層級(jí)指定(見(jiàn)圖3)：