業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式USB（Universal Serial Bus）互連解決方案提供商TransDimension公司日前宣布其ULPI (USB2.0-transceiver-macrocell-interface + Low-Pin Interface) 控制器成功通過(guò)業(yè)界首個(gè)USB-IF（USB Implementers Forum）高速OTG (On-the-Go) 認(rèn)證測(cè)試。

　　TransDimension公司的高速USB OTG控制器IP和SMSC公司的USB3300獨(dú)立收發(fā)器均通過(guò)了此次認(rèn)證測(cè)試。該認(rèn)證將為從事系統(tǒng)單晶片(SoC)高速USB集成解決方案開(kāi)發(fā)的廠(chǎng)商降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)加快產(chǎn)品上市速度。

　　TransDimension公司推出的低管腳數(shù)UTMI（ULPI）接口模塊——高速USB控制器IP (Intellectual Property) 以及SMSC公司的USB3300ULPI獨(dú)立物理層收發(fā)器（PHY）都是業(yè)界率先通過(guò)USB-IF OTG兼容性測(cè)試的具有ULPI接口的高速USB產(chǎn)品。

　　TransDimension公司銷(xiāo)售副總裁Pete Todd表示：“能夠率先通過(guò)USB-IF高速主機(jī)和OTG兼容性測(cè)試的ULPI解決方案，再次證實(shí)了我們世界級(jí)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)的實(shí)力和工作成果。我們推出了市場(chǎng)上第一個(gè)高速USB OTG IP內(nèi)核，同時(shí)也率先獲得了ULPI解決方案的高速OTG認(rèn)證。領(lǐng)先的產(chǎn)品成熟度和出眾的性能保證TransDimension能夠持續(xù)在激烈競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)中脫穎而出。ULPI接口技術(shù)為ASIC (Application Specific Integrated Circuit)　、SoC和FPGA (Field Programmable Gate Array)設(shè)計(jì)者和開(kāi)發(fā)者提供了現(xiàn)成可用（off-the-shelf）的高速USB解決方案，極大地加快了產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間，同時(shí)擺脫了管腳數(shù)目限制或產(chǎn)品成本方面的困擾。”

　　ULPI接口技術(shù)是對(duì)目前成熟的UTMI+ link/PHY接口的改進(jìn)，其管腳數(shù)目大大減少，特別適合在各類(lèi)主機(jī)、設(shè)備或OTG功能模塊中實(shí)現(xiàn)獨(dú)立USB收發(fā)器的需要。在技術(shù)節(jié)點(diǎn)（technology nodes）越來(lái)越小、PHY集成越來(lái)越困難和昂貴的趨勢(shì)下，這種低管腳數(shù)接口將保持收發(fā)器與相關(guān)數(shù)字ASIC的相互獨(dú)立。

　　Pete Todd還指出：與SMSC公司共同完成TransDimension高速OTG IP和SMSC USB3300 PHY間的協(xié)作性測(cè)試，使合作雙方相互收益，同時(shí)也將為電子制造商提供性能更穩(wěn)定的產(chǎn)品。在相繼獲得高速外設(shè)和全速OTG認(rèn)證后，TransDimension公司和SMSC公司的產(chǎn)品再次共同通過(guò)高速OTG兼容性測(cè)試，進(jìn)一步形成高速USB兼容性測(cè)試領(lǐng)域三位一體的格局。

　　TransDimension與SMSC于2004年12月率先通過(guò)了USB-IF OTG兼容性測(cè)試，同時(shí)雙方在2004年11月又率先獲得了業(yè)界首個(gè)ULPI控制器和收發(fā)器的USB-IF認(rèn)證。高速OTG兼容性測(cè)試由USB-IF負(fù)責(zé)進(jìn)行。