內(nèi)地備受矚目的本土設(shè)備業(yè)者中微(AMEC)借著年度半導體盛會SEMICON Japan發(fā)表其首款蝕刻(Etch)及高壓化學氣相沉積(HPCVD)設(shè)備，并以臺積電為目標客戶。這次內(nèi)地「后進」半導體設(shè)備業(yè)者首次公開問世先進半導體工藝設(shè)備，引起業(yè)界兩極化看法，不過，無獨有偶，臺灣或內(nèi)地都正如火如荼推動半導體設(shè)備制造的「在地化」進程。

　　中微在SEMICON Japan開展期間對外宣布，推出適用先進半導體工藝65~45納米設(shè)備機種，引發(fā)半導體業(yè)內(nèi)震撼及廣泛討論。中微指出，這次推出的離子蝕刻機(ion etch)及高壓化學氣相沉積設(shè)備較其它市面上設(shè)備生產(chǎn)力提升約35%，換句話說，理論上成本也可降低35%，目前2套設(shè)備皆已正式出貨，主要以亞太區(qū)晶圓廠客戶為主。

　　由于中微在發(fā)表之際也引用其目標客戶臺積電資深副總左大川的話指出，未來臺積電將與工藝設(shè)備業(yè)者維持近緊密的合作關(guān)系，并持續(xù)降低制造成本、擴大經(jīng)濟規(guī)模效應(yīng)，也讓外界聯(lián)想，中微與臺積電之間的合作關(guān)系。事實上，據(jù)傳中微也打入中芯國際供貨商之一，而中芯也不諱言分別在北京、天津廠區(qū)已采用包括中科信、北方微電子等內(nèi)地本土設(shè)備商所自制的半導體設(shè)備方案。

　　中微表示，這2套設(shè)備是經(jīng)過位于內(nèi)地、日本、韓國、新加坡及臺灣團隊耗費2年半時間共同研發(fā)完成，由于是內(nèi)地設(shè)備業(yè)者首次對外正式發(fā)表，先進工藝65~45納米工藝技術(shù)設(shè)備，亦引發(fā)外界對這家「后進者」是否有足夠相關(guān)IP保障的疑慮。由于中微董事長兼執(zhí)行長尹志堯出身美商應(yīng)用材料(Applied Materials)，近2年更積極延攬各大設(shè)備商人才加入，因此中微還被外界視為未來極具發(fā)展?jié)摿Φ摹副就翍?yīng)材」。

　　中微執(zhí)行長尹志堯表示，半導體市場未來持續(xù)朝消費電子轉(zhuǎn)向，讓芯片價格更為敏感，對許多芯片制造業(yè)者來說采用高效能、具成本競爭力的生產(chǎn)設(shè)備則更為關(guān)鍵。中微目前投資者包括紅點(RedPoint)、華登等知名創(chuàng)投業(yè)者等及美商投資銀行高盛(Goldman Sachs)、芯片業(yè)者高通(Qualcomm)及三星電子(Samsung Electronics)等重量級半導體業(yè)者。

　　不過，對于內(nèi)地半導體設(shè)備業(yè)者崛起，外界看法頗為兩極，業(yè)者認為，半導體設(shè)備市場已趨成熟，后進者未來發(fā)展將會受限，但綜觀近年來臺灣、內(nèi)地設(shè)備業(yè)者不乏本土業(yè)者興起，以臺灣來說，臺積電便積極推動設(shè)備及零組件在地化生產(chǎn)，目標2009年設(shè)備在地化生產(chǎn)比重拉升至50%;而內(nèi)地在十一五計劃推動下，推動半導體工藝設(shè)備本土化自制也是其產(chǎn)業(yè)策略一環(huán)。