Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布為Cadence® Incisive® Enterprise驗(yàn)證產(chǎn)品系列添加全新技術(shù)，讓工程師團(tuán)隊(duì)能夠解決多模式手機(jī)、游戲機(jī)和HD-DVD播放器等產(chǎn)品越來(lái)越復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)問(wèn)題。Incisive技術(shù)目前為新開(kāi)發(fā)的開(kāi)放型驗(yàn)證方法學(xué)(OVM)提供支持，這是一種強(qiáng)大的全新面向方面生成引擎，也是Cadence事務(wù)型加速(TBA)的第二代，為多測(cè)試平臺(tái)語(yǔ)言提供本征支持，在不同驗(yàn)證語(yǔ)言和各種與生產(chǎn)效率有關(guān)的方面都進(jìn)行了改良。這種全新的面向方面生成引擎利用面向方面編程(AOP)建造的測(cè)試平臺(tái)提高性能和可擴(kuò)展性。這些對(duì)Cadence Incisive Specman®、Incisive Enterprise Simulator和Incisive Palladium®與Xtreme®硬件加速/仿真系統(tǒng)的重大改進(jìn)能夠帶來(lái)各方面生產(chǎn)效率的提升。