一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

　　來料檢測(cè) --> 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修

二、SMT工藝流程------單面混裝工藝

　　來料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->
檢測(cè) --> 返修

三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

　　A：來料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接（最好僅對(duì)B面 --> 清洗 --> 檢測(cè) -->返修）

　　此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

　　B：來料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修）
此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝

　　A：來料檢測(cè) --> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修

　　先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

　　B：來料檢測(cè) --> PCB的A面插件（引腳打彎） --> 翻板 --> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修

　　先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

　　C：來料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏 --> 貼片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件，引腳打彎 --> 翻板 --> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片--> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修

　　A面混裝，B面貼裝。

　　D：來料檢測(cè) --> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面絲印焊膏 --> 貼片 --> A面回流焊接 --> 插件 -->B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修

　　A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

　　E：來料檢測(cè) --> PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面絲印焊膏 --> 貼片--> 烘干 --> 回流焊接1（可采用局部焊接） --> 插件 --> 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接） --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修