12月4日國(guó)際報(bào)道 本周二，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料組織(SEMI)表示，由于內(nèi)存芯片廠商減少了投資，半導(dǎo)體裝備廠商現(xiàn)在預(yù)計(jì)2008年銷(xiāo)售將減少1.5%，此前預(yù)計(jì)銷(xiāo)售將增長(zhǎng)6.5%。

　　SEMI將2007年的增長(zhǎng)速度預(yù)期由原來(lái)的1.1%提高到了3%，并預(yù)計(jì)2007年的銷(xiāo)售額將達(dá)到417億美元，這將是有史以來(lái)的第二高。

　　SEMI還表示，市場(chǎng)將從2008年下半年開(kāi)始復(fù)蘇，2009、2010年的銷(xiāo)售增長(zhǎng)速度將達(dá)到較高的一位數(shù)。SEMI估計(jì)，2008年市場(chǎng)將萎縮到410.5億美元。

　　SEMI總裁斯坦利在一次新聞發(fā)布會(huì)上說(shuō)，在重新恢復(fù)增長(zhǎng)前，市場(chǎng)需要“消化”最近累積的產(chǎn)能。SEMI估計(jì)，2009、2010年全球芯片裝備市場(chǎng)將分別增長(zhǎng)到447億美元和480春情美元。

　　2008年，晶圓片生產(chǎn)裝備的銷(xiāo)售將下滑4.9%，使得芯片組裝、封裝、測(cè)試裝備銷(xiāo)售的增長(zhǎng)“相形見(jiàn)絀”。按地區(qū)劃分，中國(guó)臺(tái)灣銷(xiāo)售將下滑6.9%，中國(guó)大陸將下滑4.6%，北美下滑2.6%，日本下滑0.3%，韓國(guó)下滑1.2%，但歐洲將上升2%。