星科金朋宣布在中國開拓覆晶產(chǎn)品，為客戶提供全套完整的解決方案。星科金朋設于中國上海的公司將提供高產(chǎn)量、低成本，并結合晶圓植球、晶圓終測、封裝與測試的全套完整覆晶解決方案。

　　該公司將分兩個階段在中國開拓全套完整覆晶產(chǎn)品的一站式解決方案。第一階段，該公司新增專門為大批量生產(chǎn)覆晶產(chǎn)品而設的封裝及測試設備，并確保有關設備驗收合格。星科金朋上海最近剛完成對覆晶產(chǎn)品封裝及測試設備的內(nèi)部認證，客戶認證亦正進行中，預期于2007年第四季度完成，并預計于2008年第一季度量產(chǎn)。

　　第二階段，該公司將加入電鍍晶圓植球，并完成在中國提供覆晶產(chǎn)品封裝及測試的一站式服務。相較其它晶圓植球方法，電鍍晶圓植球技術是達到高質(zhì)量，高成品率，以及小間距的關鍵。星科金朋計劃于2008年上半年率先加入8寸(200mm)硅芯片，并再于2008年下半年加入12寸(300mm)硅芯片的電鍍晶圓植球。

　　「由于市場對采用覆晶技術應用的需求持續(xù)增長，例如高效ASIC及繪圖、用于流動平臺的DSP及整合3D套件等，因此在低成本、高產(chǎn)能的生產(chǎn)基地提供覆晶產(chǎn)品一站式解決方案是很有必要的。我們已成功地在中國發(fā)展了有關的先進技術，并相信中國對尋求低成本覆晶技術的客戶來說，是一個重要的戰(zhàn)略性生產(chǎn)基地?！剐强平鹋笮姓笨偛眉媸紫癄I運官Wan Choong Hoe說。

　　該公司目前的覆晶產(chǎn)品類型廣泛，包括用于繪圖及ASIC設備的大型單晶粒封裝連同被動組件，以至各種移動平臺模塊及復雜三維(3D)封裝，并內(nèi)含具邏輯、記憶及無線電頻率功能(RF)的產(chǎn)品，和同一封裝內(nèi)結合覆晶與焊線互連的封裝形式。

　　「過去三年來，星科金朋一直專注并積極開拓覆晶產(chǎn)品的技術、產(chǎn)能與生產(chǎn)基地。本公司在中國提供的新服務，與其南韓的高端覆晶產(chǎn)品以及臺灣和新加坡的晶圓植球相輔相承。覆晶技術乃本公司拓展星科金朋上海成為超級工廠，提供從晶圓植球，晶圓終測，封裝與測試一站式解決方案的重要環(huán)節(jié)?！筗an Choong Hoe說。