富士通公司和精工愛普生公司近日宣布，雙方已簽署協(xié)議將聯(lián)合開發(fā)下一代鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器(Ferroelectric Random Access Memory, FRAM)非易失存儲(chǔ)器技術(shù)。

　　根據(jù)協(xié)議，雙方計(jì)劃研制一種高集成度的下一代FRAM，其組件面積將只有目前市場(chǎng)上銷售的常規(guī)FRAM的1/6， 研發(fā)計(jì)劃預(yù)計(jì)將于2006年上半年完成。同時(shí)，富士通和愛普生還計(jì)劃開發(fā)一種存儲(chǔ)器核心處理技術(shù)，其特點(diǎn)是對(duì)于可執(zhí)行的讀寫周期的限制達(dá)到了最小。

　　近年來，便攜式信息設(shè)備和智能家用電器都變得越來越先進(jìn)，導(dǎo)致FRAM非易失存儲(chǔ)器的需求量迅速攀升，因?yàn)檫@種存儲(chǔ)器能夠滿足一系列非常廣泛的市場(chǎng)需求，例如，與閃存和電可擦除只讀存儲(chǔ)器(Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory, EEPROM)4 相比，這種存儲(chǔ)器具有低能耗、快速讀寫的特點(diǎn)。 除了只讀存儲(chǔ)器(ROM)所具有的功能外，F(xiàn)RAM還具有非易失隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM)的功能，因此能夠成為目前市場(chǎng)上的最佳存儲(chǔ)設(shè)備之一，并成為系統(tǒng)大規(guī)模集成電路(LSIs)的理想存儲(chǔ)器解決方案。

　　富士通和愛普生計(jì)劃通過聯(lián)合開發(fā)下一代FRAM技術(shù)，將彼此的重要技術(shù)(如FRAM材料和微型化制程)結(jié)合起來，以此來達(dá)到縮短開發(fā)周期的目的。