【11月15日太平洋電腦網(wǎng)訊】2007年11月12日，英特爾正式在美國(guó)發(fā)布了16款服務(wù)器及高端PC處理器，它們均采用了全新晶體管技術(shù)。這些處理器產(chǎn)品不僅增強(qiáng)了計(jì)算性能，有效減少了能源消耗，而且還在處理器的封裝中棄用了危害環(huán)境的鉛元素，并將于2008年采用無(wú)鹵化材料，為保護(hù)世界環(huán)境做出貢獻(xiàn)。而這些采用最新晶體管技術(shù)的處理器將于11月16日在國(guó)內(nèi)正式亮相。

　　本次公布的這批處理器，率先在其內(nèi)部數(shù)以?xún)|計(jì)的晶體管中采用了英特爾最新的基于鉿的高-K金屬柵極技術(shù)。這一突破性技術(shù)亦被英特爾公司聯(lián)合創(chuàng)始人戈登▪摩爾稱(chēng)贊為晶體管技術(shù)40年發(fā)展史上所取得的最大進(jìn)步。這批英特爾 酷睿2至尊處理器及英特爾至強(qiáng)處理器同時(shí)還是首批采用英特爾45納米制程的產(chǎn)品，從而可進(jìn)一步提升系統(tǒng)性能，大幅降低能耗。

英特爾發(fā)布多款45nm處理器

　　這兩大優(yōu)勢(shì)加上全新的處理器特性，使得英特爾能夠繼續(xù)創(chuàng)造更加快速、更節(jié)能、更環(huán)保的處理器產(chǎn)品。這一重大突破為英特爾設(shè)計(jì)比前代產(chǎn)品小25%的處理器鋪平了道路，并且為設(shè)計(jì)出更加經(jīng)濟(jì)高效、輕便小巧的產(chǎn)品的發(fā)展開(kāi)辟了道路，此外還為其明年開(kāi)發(fā)新型超移動(dòng)及消費(fèi)電子“片上系統(tǒng)”（“system on chip”）產(chǎn)品打好了基礎(chǔ)。

英特爾發(fā)布多款45nm處理器

　　英特爾總裁兼CEO保羅