LSI近日宣布：RapidChip Integrator2™平臺(tái)ASIC系列中再添兩款slices，為ASIC和FPGA設(shè)計(jì)者提供大批量應(yīng)用的低風(fēng)險(xiǎn)、低成本解決方案。新款RapidChip slices無需掩模費(fèi)、NRE開支低于5萬美元、100K批量單片價(jià)格僅要6美元，提供了用于工業(yè)、國防、高端消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的最高成本效益系統(tǒng)解決方案。

Rich Wawrzyniak, Semico Research公司ASICs、SoCs高級(jí)分析師認(rèn)為新的RapidChip slices為尋求進(jìn)入新興市場的設(shè)計(jì)師提供了極佳的選擇：“通過免除入門級(jí)平臺(tái)ASIC的掩模費(fèi)用，LSI邏輯使其RapidChip客戶能夠快速地將自己的創(chuàng)新設(shè)計(jì)推向潛在的高速增長市場，同時(shí)滿足成本和性能等目標(biāo)?！?/p>

LSI邏輯目前正在使用一種簡便的快速設(shè)計(jì)流程，以盡可能低的成本價(jià)格提供新的RapidChip Integrator2 平臺(tái) ASIC slices。在極低的單片價(jià)格及NRE支出外，還免費(fèi)提供LSI邏輯評(píng)估版RapidWorx工具包和與Synplicity合作開發(fā)的Amplify RapidChip物理綜合工具。

“使用新的低成本RapidChip Integrator2 slices，復(fù)雜SoCs設(shè)計(jì)者可以顯著節(jié)約設(shè)計(jì)開發(fā)成本。”LSI邏輯RapidChip®市場總監(jiān)、Yousef Khalilollahi說，“新slices提供類ASIC的密度、性能和能耗，其價(jià)格水平可以使客戶近乎無風(fēng)險(xiǎn)地進(jìn)行生產(chǎn)，為他們提供了絕好的機(jī)會(huì)提高行業(yè)內(nèi)市場份額?！?/p>

新RapidChip Integrator2 slices也為消費(fèi)電子、工業(yè)市場FPGAs提供一種替代選擇。批量單價(jià)僅為6美元，塑料方型扁平式(Plastic Quad Flat Pack, PQFP)封裝比可編程架構(gòu)提供更多門和內(nèi)存，是此類市場中依賴于低價(jià)量產(chǎn)解決方案開發(fā)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)師的理想選擇。

RapidChip Integrator2 slices有兩種配置：0.5M門邏輯、0.9MB嵌入式陣列RAM和0.85M門邏輯、1.5MB嵌入式陣列RAM。陣列RAM技術(shù)為高吞吐設(shè)計(jì)提供架構(gòu)柔性，包含有由若干雙通道18Kbit內(nèi)存塊（一個(gè)slice中最高達(dá)84塊）。這些內(nèi)存可以簡單配置為單獨(dú)內(nèi)存或者聯(lián)結(jié)為較大的內(nèi)存。這種陣列方式提供了可配置為shallow/wide或者deep/narrow的內(nèi)存，以滿足設(shè)計(jì)者的需要。