意法半導體和汽車通信系統(tǒng)宣布合作為汽車與基礎設施整合計劃(VII)開發(fā)集成電路。

　　VII計劃旨在于探討車對車和車對路邊高速通信的潛在的安全好處。VII活動的參與者包括美國聯(lián)邦政府、世界最大的汽車公司、零配件供應商、咨詢公司等。如果計劃成功，汽車OEM廠商將在北美銷售的所有新車上安裝車載設備，聯(lián)邦政府將在所有主要公路上安裝基礎設施。這個計劃是聯(lián)邦政府大幅度提高公路安全性和利用率、減少出行時間、為廣大駕駛員提供前所未有的駕駛信息的交通規(guī)劃的重要組成部分。

　　作為汽車電子和半導體制造業(yè)的老牌勁旅，意法半導體為這個合作關系帶來了汽車半導體領域的重要技術和產(chǎn)品知識，以及通信和定位知識。VII計劃面臨很多挑戰(zhàn)，像通道訪問、通信可靠性、比現(xiàn)有解決方案更低廉的車輛精確定位，ACS帶來了一個能夠解決其中部分主要問題的架構，該架構的專利權還在申請中。

　　“ACS帶來的能夠解決VII計劃面臨的問題的技術蘊含巨大潛力，”意法半導體公司副總裁兼汽車產(chǎn)品部總經(jīng)理 Ugo Carena表示，“意法半導體在汽車、無線通信和定位領域的技術實力結合ACS的技術將為政府、汽車公司及零配件供應商帶來巨大的優(yōu)勢?！?/P>

　　“我們很興奮能夠與知名度和技術實力像ST一樣公司合作，”ACS公司首席執(zhí)行官Milt Baker表示，“我們的技術與意法半導體的技術和產(chǎn)品的優(yōu)勢互補將是促進VII計劃的一個要素?！?/P>