上周四，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)稱，由于芯片制造商平衡了它們的投資計劃，今年九月份日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商獲得的訂單繼續(xù)下降，可銷售產(chǎn)品和訂單的比率創(chuàng)四年來新低。

　　調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，九月份日本可銷售的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品和訂單的比率為0.73，它意味著價值每100日元的制造半導(dǎo)體的設(shè)備僅獲得了73日元的訂單。這是自2003年三月份以來可銷售產(chǎn)品和訂單比率的最低數(shù)值。

　　由于銷售疲軟，日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單連續(xù)三個月下降。八月份，日本芯片設(shè)備制造商獲得的全球訂單為1396.7億日元，可銷售的半導(dǎo)體制造設(shè)備的價值為1727億日元。比率為0.81;七月份，日本芯片設(shè)備制造商獲得的全球訂單為1470.4億日元，可銷售的半導(dǎo)體制造設(shè)備的價值為1664.5億日元。比率為0.88。

　　與八月份0.81的比率相比，九月份的比率繼續(xù)下滑，在通常情況下，低于1.00的比率被認(rèn)為市場的環(huán)境是消極的。

　　可銷售產(chǎn)品和訂單的比率是芯片制造設(shè)備需求的指示劑，據(jù)初步調(diào)查的數(shù)據(jù)顯示，今年九月份，日本芯片設(shè)備制造商獲得的全球訂單為1293.2億日元(約11.1億美元)，而可銷售的設(shè)備價值為1761億日元。