10月22日消息，TD-SCDMA終端芯片方案提供商天碁(T3G)宣布其最新研發(fā)的TD-HSDPA基帶芯片流片成功，標(biāo)志著TD-SCDMA在技術(shù)及后續(xù)演進(jìn)方面日趨接近目前已發(fā)展成熟的WCDMA。

　　在四大TD芯片廠商中，展訊于2月宣布其首枚支持HSDPA功能的TD手機(jī)芯片SC8800H成功流片，凱明也宣布推出火星二號(hào)TD-HSDPA芯片，且以上三家廠商的產(chǎn)品均號(hào)稱“業(yè)內(nèi)首顆支持2Mbps以上速率的TD-HSDPA芯片，并可支持TD-MBMS手機(jī)電視功能”。

　　目前，只有重郵信科尚未宣布相關(guān)消息，其正在研發(fā)的通芯二號(hào)TD-HSDPA芯片號(hào)稱可支持2.8Mbps速率。

　　但與眾多芯片廠商的高調(diào)宣傳相比，手機(jī)廠商并不這樣評(píng)價(jià)目前TD芯片與終端的進(jìn)展，而顯示出謹(jǐn)慎的態(tài)度，指出成熟芯片最早要到明年3月才能上市。目前參與測(cè)試的TD終端還沒有一款能支持HSDPA功能，主要受限于芯片的成熟度問題。

　　一家著名國(guó)際手機(jī)大廠透露：“中國(guó)移動(dòng)對(duì)TD手機(jī)提出了兩項(xiàng)重點(diǎn)要求，一是在語(yǔ)音方面要能實(shí)現(xiàn)對(duì)GPRS以及GSM的向下兼容，二是在數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)方面，要實(shí)現(xiàn)與EDGE、HSDPA等網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)切換。不過(guò)到目前為止，還有沒有一家芯片能同時(shí)滿足這兩個(gè)要求?！?/P>

　　他表示，能滿足上述兩種要求的成熟芯片最早要到明年3月才能上市，而一款手機(jī)從模具的制作到最后產(chǎn)品的上市，至少也需要4個(gè)月左右的時(shí)間。這樣的時(shí)間使一些廠商在TD手機(jī)上猶豫不決，在兩難間徘徊。

　　中國(guó)移動(dòng)對(duì)TD終端提五大要求是：一是在功耗和穩(wěn)定性上要與GSM終端相似；二是要有足夠的帶寬，現(xiàn)在已經(jīng)明確要求實(shí)現(xiàn)HSDPA；三是功能上要有可視電話功能；四是要有MBMS功能，即能收看手機(jī)電視；五是要具備TD/GSM雙模雙待功能，最好是能實(shí)現(xiàn)雙模單待自動(dòng)切換(包括GPRS/EDGE)。