應(yīng)汽車電子化半導體需求 Denso增設(shè)晶圓廠 —— 作者: 時間:2005-06-23 來源: 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 汽車電子大廠Denso日前表示,為了因應(yīng)汽車電子化的半導體需求,該公司計劃于生產(chǎn)據(jù)點—幸田制作所增設(shè)一座8吋晶圓廠,預(yù)定于今年6月動工,2006年2月竣工,同年6月正式投產(chǎn)。第一階段投資預(yù)定于2006年度前投入約170億日圓;第二階段以后的投資,則將視市況需求,于2010年前分階段進行。 幸田制作所目前月產(chǎn)能約為2萬3000片6吋晶圓。此次增設(shè)的新廠,2010年以前月產(chǎn)能可望達到1萬片8吋晶圓。屆時該據(jù)點總月產(chǎn)能也將達到4萬片6吋晶圓。
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