近年我國的印制電路行業(yè)走過了艱辛的歷程，外資大量涌入，內資體制調整，價格競爭激烈，成本不斷上漲，兼并重組使中國的PCB產業(yè)結構發(fā)生了巨大變化。可喜的是，我國印制電路板行業(yè)與我國的信息產業(yè)一樣，取得了持續(xù)高速的發(fā)展。目前，我國PCB產量居世界第二位，預計到2010年，我國的印制電路和覆銅箔不僅產值與產量將居世界第一，而且技術水平也將進入世界先進行列。

    PCB業(yè)技術升級 引領革新熱潮

    中國持續(xù)高速發(fā)展的電子通信業(yè)已成為中國印制電路業(yè)高速發(fā)展的重要保障。此外，世界各著名汽車公司紛紛落戶中國，也為我國PCB行業(yè)帶來了巨大的市場空間。據(jù)預測，2005年我國汽車銷售量將達到543萬輛，目前我國的汽車成本中，電子自動化產品的比例約30%，而國際先進汽車成本中的電子自動化比例即將達到50%-60%。因此，我國汽車工業(yè)的迅速發(fā)展將會為PCB發(fā)展帶來更大機遇，會刺激我國PCB業(yè)的進一步發(fā)展。 

    近年來，中國PCB的主要產品已經由單面、雙面轉向多層，而且正在從4層-6層向6層-8層以上提升。近年來，世界各撓性板企業(yè)紛紛加盟中國，我國現(xiàn)已有撓性板生產企業(yè)50余家，隨著日本、美國的撓性板的進入，單面、雙面、多層撓性板的產量與產值會迅速增加。不久的將來，剛柔板一定會在中國迅速發(fā)展。 

    單面剛性板不會有大的提升，產量會有小幅提高，趨于平衡狀態(tài)，越來越多的企業(yè)會逐步采用銀漿灌孔、碳漿灌孔等新工藝來滿足用戶的需求，提高產品的附加值。

    PCB從安裝基板向封裝載板發(fā)展，元器件的片式化和集成化，BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級封裝)和MCM(多芯片模塊)的日益流行，要求PCB封裝端子微細化、封裝高集成化，同時也要求基板承擔新的功能，出現(xiàn)埋置元件印制板，以適應高密度的組裝要求。 

    隨著光接口技術的發(fā)展，今后將確立在電氣PCB上實現(xiàn)光配線技術、光印制線路板技術、光表面安裝技術以及光電合一的模塊化技術。隨著系統(tǒng)的高速化，PCB阻抗匹配成為重要問題，根據(jù)信號速度和布線長度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。

    為滿足芯片級封裝(CSP)和倒芯片封裝(FC)的發(fā)展需要，須要使用具有內導通孔(IVH)結構的高密度PCB，但其高價限制了它的使用，因此需降低成本?，F(xiàn)采用積層法多層工藝已可實現(xiàn)IVH結構的PCB，通過不斷優(yōu)化積層法工藝，將使IVH結構的PCB實現(xiàn)低成本量產化。為滿足精細端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，今后導體圖形微細化技術目標確定為：最小線寬/間距為25μm/25μm，布線中心距50μm，導體厚度5μm以下。 

     激光導通孔工藝是積層法多層板導通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機成為適用于實用化工藝的發(fā)展主流，其最小導通孔孔徑將由目前的50μm～80μm降到30μm，孔徑精度和導通孔位置精度提高到