根據(jù)SEMISiliconManufacturersGroup（SMG）對(duì)領(lǐng)先硅晶圓制造商進(jìn)行的調(diào)研，對(duì)2007-2010年硅晶圓需求狀況作出了預(yù)測(cè)。結(jié)果顯示，在去年經(jīng)歷了20%的大幅度增長(zhǎng)后，今年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量增速放緩，明年有望反彈。2007年硅晶圓出貨量將為8696百萬(wàn)平方英寸，2008年為9695百萬(wàn)平方英寸，2009為10257百萬(wàn)平方英寸，而2010年將達(dá)到10840百萬(wàn)平方英寸?？傮w來(lái)講，在此期間晶圓出貨量將保持強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，2006年至2010年平均年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到8%。
     
      SEMISMG主席兼SiltronicAG副總裁VolkerBraetsch表示，出貨量的增長(zhǎng)主要來(lái)自300mm硅晶圓，預(yù)計(jì)明年300mm硅晶圓出貨量將超過(guò)200mm晶圓，但是200mm硅晶圓仍繼續(xù)在市場(chǎng)中占有重要地位。