從國外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告說，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。

　　該機(jī)構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預(yù)計(jì)將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。

　　該機(jī)構(gòu)說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計(jì)為6%，2010年也是6%。
　　該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達(dá)到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預(yù)計(jì)為103億，2010年為108億平方英寸。

　　SEMI Silicon Manufacturers Group的董事長Volker Braetsch表示，全球晶圓市場(chǎng)的增長主要得益于三百毫米（十二英寸）晶圓業(yè)務(wù)的增長。明年，十二英寸晶圓的交付量將超過兩億平方英寸，與此同時(shí)，兩百毫米直徑也將成為市場(chǎng)重要的組成部分。

　　眾所周知的是，在半導(dǎo)體行業(yè)，晶圓是芯片制造的重要原材料。晶圓刻蝕電路，經(jīng)過切割、封裝就成為芯片。