據(jù)我國臺灣半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，今年第一季度臺灣芯片產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試領(lǐng)域收入比去年同期下滑了3％，為2350億新臺幣，折合為75億美元，只有封裝和測試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了增長，然而全球芯片市場收入則增長了12.8％，為551億美元。該協(xié)會還預(yù)測，經(jīng)過調(diào)整下半年臺灣芯片市場將呈現(xiàn)上升趨勢。 

　　第一季度，由于緩慢生產(chǎn)能力擴(kuò)容導(dǎo)致了臺灣DRAM業(yè)務(wù)收入落后于全球平均水準(zhǔn)，此外激烈的價格競爭和芯片制造工廠利用率的下滑進(jìn)一步影響了臺灣的芯片產(chǎn)業(yè)。 

　　由于季節(jié)性影響，芯片封裝業(yè)收入比上個季度銳減了20.2％，但是比去年同期增長了2.1％，達(dá)到了341億新臺幣。芯片測試業(yè)收入比上年增長了30.1%，比上季度減少了5.9%，收入為160億新臺幣。 

　　一季度臺灣芯片設(shè)計(jì)業(yè)收入達(dá)到了575億新臺幣，比上個季度削減了13.5%，比去年同期減少了4.8%。 

　　由于客戶的調(diào)整，臺灣芯片制造商的晶圓出貨量大幅下滑。臺積電和聯(lián)華電子的晶圓出貨量均比上個季度銳減了20％，而二流芯片制造商下滑的幅度更大。 

　　一季度臺灣芯片制造業(yè)收入為802億新臺幣，比去年同期下滑了7.9%，比上個季度下滑了18.5%。