飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 的智能功率模塊 (Motion-Smart Power Module；SPM™) 為小功率 (100W以下) 的直流無刷 (BLDC) 電機(jī)應(yīng)用提供高度集成的解決方案。Motion-SPM器件在單一緊湊封裝內(nèi)集成多項(xiàng)功能，提供簡化的電機(jī)驅(qū)動解決方案以加快工程設(shè)計(jì)、減小了占用的線路板空間，實(shí)現(xiàn)高能效和高可靠的家用電器設(shè)計(jì)。Motion-SPM模塊在高熱效、超緊湊 (29 mm x 12 mm) 的Tiny-DIP封裝中集成了六支內(nèi)置快速恢復(fù)二極管的MOSFET (FRFETTM) 和三個(gè)半橋高電壓驅(qū)動IC (HVIC)，專為內(nèi)置控制的BLDC電機(jī)而設(shè)計(jì)。
　
　　飛兆半導(dǎo)體高功率產(chǎn)品部副總裁Taehoon Kim稱：“在低功率家電市場中，用戶正選擇高壓無刷直流電機(jī)替代單相交流感應(yīng)電機(jī)，因?yàn)榍罢呔哂懈咝?(從50% 提升至90%)、低噪聲和低振動，單位體積內(nèi)具有更高的功率密度的優(yōu)點(diǎn)。飛兆半導(dǎo)體的Motion-SPM能夠?qū)㈦姍C(jī)控制電路內(nèi)置于BLDC組件中。SPM在單一封裝中集成了功率模擬IC和功率分立器件，正好表明我們充分了解并能滿足家用電器市場對熱效率、可靠性和小線路板空間的需求。除了以上提供超越非集成方案的優(yōu)勢外，新型Motion-SPM更使飛兆半導(dǎo)體的SPM系列成為業(yè)界涵蓋范圍最廣的功率模塊產(chǎn)品，應(yīng)用范圍包括了50 W至3 kW全線家電產(chǎn)品?！?/P>

　　每個(gè)Motion-SPM都使用先進(jìn)的FRFET和HVIC器件，保證最終產(chǎn)品的性能和長期可靠性，并同時(shí)簡化電機(jī)逆變器設(shè)計(jì)。Motion-SPM的FRFET通過減小低電流條件下的開關(guān)損耗和傳導(dǎo)損耗來優(yōu)化系統(tǒng)效率。在耐用性方面，其反向安全工作區(qū)曲線 (RBSOA) 比功率等級相當(dāng)?shù)腎GBT更寬。Motion-SPM將MOSFET的體二極管作為飛輪 (freewheeling) 二極管，因此毋需使用附加元件，即可提高效率與抗噪聲能力。其柵極驅(qū)動器IC可通過高壓絕緣特性測試、5 V CMOS/TTL接口、具備欠壓閂鎖 (UVLO) 保護(hù)功能，這些特性提高了可靠性。

　　Motion-SPM系列的附加特性還可簡化設(shè)計(jì)過程。HVIC的高速電平變換功能可以實(shí)現(xiàn)單電源電壓操作，免除了對占用空間的光隔離組件的需要。通過提供最佳的開關(guān)速度控制，Motion-SPM能夠減低電磁干擾 (EMI)，協(xié)助設(shè)計(jì)人員減少為降低噪聲而增加的設(shè)計(jì)成本。此外，這些模塊還提供三個(gè)用于逆變器電流感應(yīng)的獨(dú)立的DC負(fù)極端子，可以節(jié)省空間并同時(shí)提高可靠性。

　　500 V系列 FSB50250和FSB50450 (額定電流分別為2 A和3 A) 均采用23腳DIP封裝，均是無鉛 (Pb-free) 產(chǎn)品。

　　隨著這些低功率SPM產(chǎn)品的推出，飛兆半導(dǎo)體可以提供應(yīng)用范圍最廣泛的功率模塊系列，涵蓋全線50 W到3 kW的家電應(yīng)用。Motion-SPM系列進(jìn)一步表明了飛兆半導(dǎo)體的專業(yè)設(shè)計(jì)和制造能力，以及其對于所服務(wù)市場的深入了解，提供的集成和非集成解決方案滿足特定的家電應(yīng)用需求。

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