新加坡特許半導體（CSM）近期股價因公司業(yè)績改善而不斷攀升。該公司表示，第二季的收入預期將在原預測范圍的1.89億美元至1.97億美元的較高端，凈虧損則會減至原本預測范圍7800萬美元至8800萬美元的低端。 

　　去年，該公司第二季取得2.558億美元收入，但虧損8450萬美元。在今年第一季經營業(yè)績時稱，公司出現了近兩年以來最大虧損，并預測因價格下跌。特許半導體表示，第一季產能利用率為59％，預估本季產能利用率為65％。特許半導體產能利用率需85％才能收支平衡。晶圓代工業(yè)排名第一的臺積電第一季產能利用率為78％。不過特許半導體可能會在第四季轉虧為盈。 

　　特許半導體副總裁兼財務長George Thomas表示，營收下滑，是因為半導體業(yè)持續(xù)出現過多庫存，加上第一季季節(jié)性的走緩。此外，營收下滑主要是通信業(yè)疲弱。第一季每片晶圓平均售價為996美元，與去年第四季994美元相別不大，特許半導體預測本季平均售價為915美元。 

　　George Thomas稱，包括硅制造伙伴公司（Silicon Manufacturing Partners），收入目前預期將是較早時預測的營收范圍的高端。特許半導體本身的收入則預期將是原先預測范圍的中間。在硅制造伙伴所占的收入，預期將高于原先預測。特許半導體之前是在4月22日作出盈利預測，它預期在7月22日股市開市前發(fā)布第二季業(yè)績。 

　　市場人士分析認為，看來訂單比該晶圓代工廠預期的稍微更好。這可能持續(xù)到今后的三至六個月。但是否會看到戲劇性的復蘇或是可持續(xù)12個月的狀況，目前還看不清楚。世界半導體貿易統計機構上周表示，環(huán)球半導體銷售額今年預期將增長6.3％，比它原先預期的1.2％高了不少。