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      印制電路中英文詞匯——基材

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      作者:webmaster 時間:2007-09-14 來源:中國SMD資訊網(wǎng) 收藏

      二、

      1、 :base material

      2、 層壓板:laminate

      3、 覆金屬箔:metal-clad bade material

      4、 覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (CCL)

      5、 單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate

      6、 雙面覆銅箔層壓板:double-sided copper-clad laminate

      7、 復(fù)合層壓板:composite laminate

      8、 薄層壓板:thin laminate

      9、 金屬芯覆銅箔層壓板:metal core copper-clad laminate

      10、 金屬基覆銅層壓板:metal base copper-clad laminate

      11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexible copper-clad dielectric film

      12、 基體材料:basis material

      13、 預(yù)浸材料:prepreg

      14、 粘結(jié)片:bonding sheet

      15、 預(yù)浸粘結(jié)片:preimpregnated bonding sheer

      16、 環(huán)氧玻璃基板:epoxy glass substrate

      17、 加成法用層壓板:laminate for additive process

      18、 預(yù)制內(nèi)層覆箔板:mass lamination panel

      19、 內(nèi)層芯板:core material

      20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate

      21、 涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate

      22、 涂膠無催層壓板:adhesive-coated uncatalyzed laminate

      23、 粘結(jié)層:bonding layer

      24、 粘結(jié)膜:film adhesive

      25、 涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film

      26、 無支撐膠粘劑膜:unsupported adhesive film

      27、 覆蓋層:cover layer (cover lay)

      28、 增強(qiáng)板材:stiffener material

      29、 銅箔面:copper-clad surface

      30、 去銅箔面:foil removal surface

      31、 層壓板面:unclad laminate surface

      32、 基膜面:base film surface

      33、 膠粘劑面:adhesive faec

      34、 原始光潔面:plate finish

      35、 粗面:matt finish

      36、 縱向:length wise direction

      37、 模向:cross wise direction

      38、 剪切板:cut to size panel

      39、 酚醛紙質(zhì)覆銅箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)

      40、 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)

      41、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates

      42、 環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates

      43、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates

      44、 聚酯玻璃布覆銅箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates

      45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates

      46、 雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates

      47、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates

      48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates

      49、 超薄型層壓板:ultra thin laminate

      50、陶瓷基覆銅箔板:ceramics base copper-clad laminates

      51、 紫外線阻擋型覆銅箔板:UV blocking copper-clad laminates



      關(guān)鍵詞: 印制電路 詞匯 基材 元件 制造

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