東芝(Toshiba)與SanDisk合資的300mm晶圓廠Fab 4舉行落成典禮。該廠位于東芝在日本四日市(Yokkaichi)的場地內(nèi)。 

東芝于2006年8月開始興建上述工廠，預計在2007年12月開始大規(guī)模生產(chǎn)，并在2008年下半年把月產(chǎn)能提高到8萬片晶圓。在從2006年4月到2008年3月的兩年內(nèi)，F(xiàn)ab 4項目的投資額預計達3,000億日元(約合26億美元)。 

東芝和SanDisk表示，F(xiàn)ab 4的月產(chǎn)能有望提高到21萬片。Fab 4在開始階段將采用56納米工藝，并計劃從2008年3月開始逐漸向43納米過渡。據(jù)稱新廠房采用了最先進的地震吸收結(jié)構(gòu)，可以把地震作用力最多削減三分之二。東芝出資興建Fab 4的建筑物，而它與SanDisk的合資企業(yè)Flash Alliance負責為該廠正在安裝的制造設備籌資。