飛兆半導(dǎo)體公司推出十款全新的高效率集成式Motion-SPM功率模塊，適用于高達(dá)3kW范圍的家用電器和工業(yè)電機(jī)應(yīng)用。Motion-SPM模塊在緊湊的44mm X 26.8mm Mini-DIP封裝內(nèi)集成了經(jīng)過全面測(cè)試的元件，包括三個(gè)HVIC、一個(gè)LVIC、六個(gè)NPT IGBT、六個(gè)FRD，以及三個(gè)自舉電路二極管，可為高能效的三相電機(jī)提供出色的變頻功率部分控制功能。這些產(chǎn)品能夠替代多達(dá)22個(gè)分立元件，能夠大大減小線路板空間、降低制造成本、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間及提高系統(tǒng)可靠性。

飛兆半導(dǎo)體功能功率解決方案副總裁Taehoon Kim稱：“飛兆半導(dǎo)體通過提供先進(jìn)的SPM® 功率模塊解決方案，繼續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新。我們將三個(gè)自舉電阻和三個(gè)自舉二極管集成進(jìn)現(xiàn)有的SPM模塊中，以實(shí)現(xiàn)更簡單小巧的線路板設(shè)計(jì)，可省去六個(gè)外部元件。這些模塊具有NPT IGBT的特性，能在導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗之間提供最優(yōu)的平衡，以及高度保證的結(jié)點(diǎn)溫度，從而提升系統(tǒng)效率和可靠性。對(duì)于節(jié)能和成本要求嚴(yán)格的電機(jī)應(yīng)用而言，飛兆半導(dǎo)體的Motion-SPM功率模塊是理想的解決方案?！?

Motion-SPM功率模塊的主要優(yōu)點(diǎn)包括：

節(jié)省空間和成本 

采用44mm X 26.8mm Mini-DIP封裝的Motion-SPM替代了22個(gè)分立元件。 
內(nèi)置HVIC為無光耦接口提供單端接地電源

系統(tǒng)效率

內(nèi)置NPT IGBT在導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗之間提供了最佳平衡 (FSBB15CH60B (600V/15A)： VCE(SAT), typ = 1.6V, EOFF, typ = 28µJ/A) 
死區(qū)時(shí)間短 (FSBB15CH60B:tdead = 1.5µs); 以及系統(tǒng)可靠性 

集成了19個(gè)經(jīng)全面測(cè)試的元件 
高度保證的結(jié)溫 (TJ =150