IBM與ST近日宣布，將聯(lián)合開發(fā)針對半導(dǎo)體開發(fā)、制造領(lǐng)域的下一代處理技術(shù)。兩公司計(jì)劃今后共同進(jìn)行32納米、22納米CMOS處理技術(shù)的開發(fā)設(shè)計(jì)和300毫米硅晶圓制造技術(shù)的研究。

　　這次兩公司達(dá)成一致的內(nèi)容包括：共同開發(fā)Bulk CMOS核心技術(shù)、高附加值派生的SoC技術(shù)。為了便于利用上述技術(shù)快速進(jìn)行SoC器件的設(shè)計(jì)，兩公司還計(jì)劃在IP開發(fā)、平臺(tái)方面進(jìn)行合作。

　　作為合作的一環(huán)，兩公司分別在各自的生產(chǎn)線上設(shè)置了技術(shù)開發(fā)小組。雙方人員分別在對方的機(jī)構(gòu)共同研發(fā)嵌入式存儲(chǔ)器、模擬及RF領(lǐng)域的多種派生技術(shù)。這些技術(shù)將來計(jì)劃廣泛用于手機(jī)、GPS器件等無線產(chǎn)品、消費(fèi)電子領(lǐng)域。

　　ST參加了IBM與三星電子等共同發(fā)起的CMOS聯(lián)盟，而IBM也加入了ST和飛思卡爾共同發(fā)起的Crolles2聯(lián)盟。通過分別加入對方的CMOS技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，達(dá)到共享成員企業(yè)資源、迅速高效地研發(fā)革新技術(shù)的目的。