從上半年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展情況來(lái)看，集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測(cè)試三業(yè)的表現(xiàn)不盡相同。雖然受到一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速放緩的影響，但在新建生產(chǎn)線產(chǎn)能迅速拉升的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)與封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額規(guī)模繼續(xù)快速擴(kuò)大。1-6月份，芯片制造業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額184.05億元，同比增長(zhǎng)34.3%，而封裝測(cè)試業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額327.84億元，其同比增幅更是高達(dá)36.1%。IC設(shè)計(jì)業(yè)方面，由于受到MP3、攝像頭等終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力的影響，上半年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額同比增幅有所回落，其銷(xiāo)售額規(guī)模為95.32億元，同比增幅由2006上半年的50.8%大幅回落到22.8%。

　　綜合國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)環(huán)境來(lái)看，2007年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將告別2006年43%的高增長(zhǎng)而步入一個(gè)相對(duì)平穩(wěn)的發(fā)展周期。預(yù)計(jì)全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模增幅將回落到30%左右，其銷(xiāo)售額規(guī)模預(yù)計(jì)將維持在1310億元左右。其中芯片制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)將是帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大的主要?jiǎng)恿Γm然2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度將有所放緩，但無(wú)疑中國(guó)仍將是2007年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為迅速的地區(qū)，其在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位也將進(jìn)一步上升。預(yù)計(jì)到今年年末，中國(guó)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額中所占比例將有望超過(guò)8%的份額，從而提前三年實(shí)現(xiàn)國(guó)家“十一五”規(guī)劃提出的“到2010年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球8%份額”的目標(biāo)。    

圖 2006Q1-2007Q2中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規(guī)模及增長(zhǎng)