7月26日消息，本周三，韓國(guó)現(xiàn)代半導(dǎo)體公司發(fā)布了最新計(jì)劃，表示將在十年內(nèi)，通過(guò)大規(guī)模投資下一代產(chǎn)品的方式，成為全球第一芯片制造商。

　　據(jù)法新社報(bào)道，作為公司總裁，現(xiàn)代半導(dǎo)體Kim Jong Kap先生表示，目前已經(jīng)有多家公司表示，有興趣收購(gòu)現(xiàn)代半導(dǎo)體36％的股份，此部分股份在1997年亞洲金融風(fēng)暴的時(shí)候被轉(zhuǎn)手給公司債權(quán)人，并且目前還被其持有。現(xiàn)代半導(dǎo)體目前為世界第五大內(nèi)存芯片制造商，在一份聲明中公司表示，計(jì)劃將旗下銷量從去年的77億美元，提高到2010年的180億美元，而該數(shù)字到2012年將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的250億美元?！皬慕裉炱穑緦⑼ㄟ^(guò)大規(guī)模投資進(jìn)入快速發(fā)展期，并且在2017年的時(shí)候，無(wú)論是規(guī)模還是質(zhì)量都榮膺全球內(nèi)存芯片市場(chǎng)首位。

　　現(xiàn)代半導(dǎo)體表示，計(jì)劃將公司全部營(yíng)收中的十分之一投入到研發(fā)過(guò)程中，與此同時(shí)將持續(xù)建立和升級(jí)生產(chǎn)線。公司計(jì)劃在2009年的時(shí)候，建立下一代內(nèi)存芯片，名為項(xiàng)變內(nèi)存PRAM，而業(yè)界分析師預(yù)測(cè)該技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)將成為未來(lái)業(yè)界的主流，從而在未來(lái)十年內(nèi)代替高密度閃存格式。目前為止，現(xiàn)代半導(dǎo)體并未透露公司的收購(gòu)報(bào)價(jià)者名稱，實(shí)際上現(xiàn)代半導(dǎo)體債權(quán)人持有的36％公司股份將在今年內(nèi)到期。“雖然許多公司表現(xiàn)出了興趣，然而考慮到我們總體規(guī)模的龐大，單一的收購(gòu)者并不容易找到。不過(guò)也許金融投資者將以聯(lián)盟的方式對(duì)這一部分股份進(jìn)行收購(gòu)?！爆F(xiàn)代目前是韓國(guó)本土第九大公司，市場(chǎng)總資本達(dá)到193億美元，2000年的時(shí)候公司曾經(jīng)瀕臨破產(chǎn)，不過(guò)當(dāng)時(shí)債權(quán)人注入了46億美元資金幫助現(xiàn)代重整旗鼓。在2006年中，公司凈盈利提高10.7％達(dá)到21.9億美元，并且成功的完成了重組計(jì)劃。