KLA-Tencor 發(fā)布高分辨率表面輪廓測(cè)量系統(tǒng) HRP-350，使測(cè)量能力擴(kuò)展至 45 納米半導(dǎo)體器件。這個(gè)新設(shè)備配備半徑低至 20 納米的鉆石探針和低噪音平臺(tái)，從而提高了測(cè)量靈敏度，并使芯片生產(chǎn)商能夠監(jiān)控極其細(xì)微的橫向和縱向尺寸。除這些突破之外，該系統(tǒng)還擁有更高的掃描速度，因而能在多種關(guān)鍵性晶體管和互連應(yīng)用中提升系統(tǒng)生產(chǎn)能力。 

“隨著半導(dǎo)體器件的更新?lián)Q代，在重要的蝕刻和化學(xué)機(jī)械拋光工藝中，形貌控制要求也越發(fā)嚴(yán)格。我們的客戶需要一種單一系統(tǒng)解決方案，既可支持影響良率的納米級(jí)應(yīng)用，也可控制晶片表面的宏觀形貌。”KLA-Tencor 成長(zhǎng)和新興市場(chǎng)事業(yè)部 (GEM) 的副總裁 Jeff Donnelly 表示。“我們最新的 HRP-350 系統(tǒng)采用納米級(jí)探針技術(shù)，完全滿足 AFM* 分辨率能力，并且由于 HRP 測(cè)量技術(shù)不依賴于任何建模要求，因此它可為用戶提供可靠的數(shù)據(jù)，并允許在開發(fā)和量產(chǎn)環(huán)境中快速地獲得測(cè)量結(jié)果?！?

HRP-350 系統(tǒng)的高分辨率模式可對(duì)某些應(yīng)用的納米級(jí)特性實(shí)現(xiàn)精確控制，這些應(yīng)用會(huì)直接影響器件性能，如淺溝隔離、互連線化學(xué)機(jī)械拋光工藝、金屬薄膜粗糙度和鎢栓凹陷等。對(duì)于較大尺寸的特性，系統(tǒng)的長(zhǎng)掃描模式能以高生產(chǎn)能力的方式運(yùn)行，測(cè)量 銅制成化學(xué)機(jī)械拋光工藝造成的 凹陷和侵蝕、鍍銅、芯片平面性及封裝中的 C4 突起高度等。 

該系統(tǒng)可提供多種探針，其中包括一種新型專有的 20 納米 UltraSharpTM  探針，它采用鉆石材料制作，可提供最長(zhǎng)的使用壽命，通常比 AFM 的探針壽命長(zhǎng)100 倍。新型探針技術(shù)的引入，不但縮小了探針尺寸，同時(shí)也提高了它們的穩(wěn)定性，因而該系統(tǒng)的掃描速度比以前 HRP-340 系統(tǒng)的速度高五倍。在對(duì) 65 納米和 45 納米先進(jìn)器件的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)進(jìn)行形貌測(cè)量時(shí)，其他的系統(tǒng)生產(chǎn)率增強(qiáng)特性能夠使系統(tǒng)生產(chǎn)能力提升40%。 

此外，新型 HRP-350 平臺(tái)還在降低噪音、提高形貌測(cè)量精度、靈敏度和可重復(fù)性等多方面實(shí)現(xiàn)了改進(jìn)。與以前的 HRP-340 系統(tǒng)相比，HRP-350 系統(tǒng)采用新型隔離平臺(tái)、先進(jìn)的隔音屏障和阻尼材料以及新型探針傳感器組件，這些都有利于改善信噪比。除了擁有 300 毫米測(cè)量能力的 HRP-350 之外，KLA-Tencor 還提供 HRP-250 系統(tǒng)，該系統(tǒng)具有類似的功能特點(diǎn)，可為 IC 半導(dǎo)體廠商測(cè)量 200 毫米和更小尺寸的晶片，并可用于硬盤驅(qū)動(dòng)器生產(chǎn)應(yīng)用。

HRP-350是 KLA-Tencor 業(yè)界領(lǐng)先的形貌測(cè)量解決方案系列中的最新成員。該公司已經(jīng)為全球各地的芯片生產(chǎn)商安裝了 500 多套 HRP 系列自動(dòng)化形貌測(cè)量系統(tǒng)，還包括 4,000 多套桌面工具，它們?cè)诖S、大學(xué)和研究部門中得到了廣泛應(yīng)用。此外，HRP-350 已經(jīng)應(yīng)用于 65 納米生產(chǎn)和 45 納米研發(fā)中。