意法半導(dǎo)體宣布與世界知名的汽車電子系統(tǒng)公司博世簽訂一份技術(shù)許可協(xié)議，根據(jù)簽署的協(xié)議，博世將獲準(zhǔn)在自己的晶圓制造廠使用意法半導(dǎo)體的先進(jìn)的BCD8工藝來(lái)設(shè)計(jì)和制造高度集成的汽車電子產(chǎn)品。這一行動(dòng)增強(qiáng)了兩家公司20多年的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，這也是ST第一次與博世分享其HVCMOS8高壓CMOS制造工藝。

BCD8 (雙極晶體管-CMOS-DMOS)是ST采用智能功率專利技術(shù)實(shí)現(xiàn)的最新的制造工藝，可以把模擬、數(shù)字和功率電路集成在一個(gè)芯片上。這個(gè)最新的獨(dú)有的制造工藝于2006年問(wèn)世，給半導(dǎo)體制造工藝帶來(lái)了巨大的變化。BCD8工藝采用0.18微米制造技術(shù)，是0.35微米的BCD6的換代工藝，首次為在一顆芯片上制造一個(gè)完整系統(tǒng)（包括微控制器）提供了可能。極高的集成度為博世汽車電子系統(tǒng)在降低成本、提高可靠性、縮減封裝尺寸方面帶來(lái)了很大好處。 

除制造工藝外，博世還獲權(quán)使用ST的BCD8設(shè)計(jì)規(guī)則，因此，博世內(nèi)部設(shè)計(jì)部門可以獨(dú)立完成準(zhǔn)備在自己晶圓廠加工的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

BCD8芯片的邏輯電路的邏輯門密度是上一代工藝（BCD6）的四倍，而且被公認(rèn)為是現(xiàn)有智能功率工藝中邏輯門密度最高的。雖然光刻尺寸變小了，但是新工藝還保持BCD6原有的功率輸出能力，以及原有的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，其中包括優(yōu)異的耐高壓能力、惡劣環(huán)境防護(hù)功能、寬溫度范圍和汽車級(jí)可靠性。
博世準(zhǔn)備在發(fā)動(dòng)機(jī)管理、變速器控制、乘員安全保護(hù)、底盤系統(tǒng)以及其它應(yīng)用領(lǐng)域充分利用這項(xiàng)先進(jìn)的技術(shù)。ST授權(quán)博世的HVCMOS8高壓CMOS技術(shù)是主要用于傳感器接口和模擬信號(hào)處理應(yīng)用。

“這個(gè)延續(xù)我們與博世20多年的合作伙伴關(guān)系的協(xié)議證明博世對(duì)ST的尖端技術(shù)充滿了信心，我們期望與博世在最先進(jìn)的汽車系統(tǒng)方面繼續(xù)展開(kāi)合作，”意法半導(dǎo)體公司副總裁兼ST汽車產(chǎn)品部總經(jīng)理Ugo Carena表示，“作為全球最大的汽車配套廠商，博世以出色的產(chǎn)品質(zhì)量享譽(yù)業(yè)界?！?

據(jù)iSuppli的市場(chǎng)研究*，ST是全球汽車專用芯片(ASICs/ASSPs)市場(chǎng)上最大的供應(yīng)商（包括基于BCD技術(shù)的芯片），在整個(gè)汽車工業(yè)內(nèi)是第三大車用半導(dǎo)體供應(yīng)商。因?yàn)楫?dāng)今的汽車電子系統(tǒng)變得越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)功率的要求越來(lái)越高，于是出現(xiàn)了處理這種復(fù)雜的電功率要求的電源管理芯片，ST是全球第一大電源管理芯片供應(yīng)商，其大客戶名單中囊括全球十大汽車OEM廠商。 

苛刻的性價(jià)比要求是汽車市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)的一大挑戰(zhàn)。大批量制造和激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)使得汽車市場(chǎng)變得對(duì)價(jià)格特別敏感，同時(shí)從 40℃到+150℃的環(huán)境溫度、高能瞬變、電池極性意外接反和高強(qiáng)度振動(dòng)使汽車工作環(huán)境也非常惡劣。