飛思卡爾半導(dǎo)體近期宣布了其在降低模擬電源芯片的大小和成本，同時(shí)提高性能減少功耗方面所做的一個(gè)重大突破。飛思卡爾是第一家生產(chǎn)0.13微米技術(shù)集成智能電源芯片的公司，提供優(yōu)化的電源、模擬和數(shù)字設(shè)備。

　　通過結(jié)合電源、模擬和數(shù)字電子技術(shù)，SMARTMOS 10技術(shù)使數(shù)字系統(tǒng)能夠與外部環(huán)境連接和交互作用。它非常適合于那些注重設(shè)備大小、電池壽命、音響質(zhì)量和全面集成能力的便攜式應(yīng)用。

　　與上一代技術(shù)相比，SMARTMOS 10技術(shù)將電源設(shè)備的漏電降低了20多倍，延長(zhǎng)了電池壽命。此外，該技術(shù)還將FET、電阻器和電容器間的模擬匹配性能提高了一倍，從而改進(jìn)了模數(shù)轉(zhuǎn)換分辨率。該技術(shù)能夠支持30伏電壓，提高了液晶顯示器的背光亮度和均勻性。它允許集成高速和低漏電數(shù)字功能，并且為定制、校準(zhǔn)和并行編程提供低電流密集熔斷。此外，它還通過預(yù)埋的層隔離結(jié)構(gòu)提供優(yōu)秀的信號(hào)隔離和抗閂鎖功能。

　　手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品等無線設(shè)備中的SMARTMOS 10技術(shù)，能使系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供電源、模擬和數(shù)字功能的高度集成。它可實(shí)現(xiàn)多功能單芯片產(chǎn)品，管理多項(xiàng)功能，如電池電源和保護(hù)、彩屏、鍵盤、高速數(shù)字USB、麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器等。 
 
　　飛思卡爾開發(fā)智能電源技術(shù)有近20年的歷史了，并于2004年成為第一家推出0.25微米智能電源流程技術(shù)，即SMARTMOS 8 的公司。此后，飛思卡爾為全球便攜式電子消費(fèi)者銷售了1億件基于SMARTMOS 8技術(shù)的電源管理IC。

　　首批基于SMARTMOS 10技術(shù)的產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2008年供貨。