市場(chǎng)研究公司Gartner日前表示，2006年全球半導(dǎo)體合約裝配及測(cè)試服務(wù)（SATS）市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了26.5%，達(dá)到了192億美元。外包業(yè)務(wù)占整個(gè)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的份額也增加至43.5%。 

　　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（ASE）仍是領(lǐng)先的裝配及測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商，2006年該公司憑借15.8%的市場(chǎng)份額以及30億美元的營(yíng)收，成為全球第一大半導(dǎo)體裝配及測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商。在該領(lǐng)域的前三大公司中，安靠技術(shù)公司（Amkor Technology）的增長(zhǎng)速度最快，其銷售收入增長(zhǎng)超過了30%，達(dá)到了27億美元，占有14.2%的市場(chǎng)份額。 

　　SPIL仍處于業(yè)界第三的位置，其市場(chǎng)份額為9%，接下來為STATS ChipPAC，市場(chǎng)份額為8.4%，UTAC的市場(chǎng)份額為3.3%。其他供應(yīng)商占有余下的48.6%的市場(chǎng)份額。2006年，UTAC的營(yíng)收為6.38億美元，其中包括其2006年收購(gòu)曼谷NS Electronics所獲取的收益，促使其從2005年業(yè)界第七的位置，躍升至2006年第五的位置。 

　　Gartner半導(dǎo)體制造及設(shè)計(jì)研究集團(tuán)研究副總裁吉姆－沃克說：“2006年，半導(dǎo)體裝配及測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度再次超過了半導(dǎo)體行業(yè)總的增長(zhǎng)速度，這說明芯片尺寸包裝、倒裝芯片封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝以及3D裝配強(qiáng)大的發(fā)展動(dòng)力進(jìn)一步促使了外包服務(wù)的不斷擴(kuò)大?！?