世界汽車應用集成電路領(lǐng)導廠商意法半導體今天宣布成立一個電磁干擾技術(shù)能力中心。作為意法半導體與Istituto Superiore Mario Boella協(xié)會(ISMB)的合作項目，該中心將以汽車智能集成電路的電磁兼容性(EMC)領(lǐng)域為主要研究對象。

隨著電子系統(tǒng)的尺寸越來越小，處理速度越來越快，系統(tǒng)受到電磁兼容問題引起的物理限制也越來越強，在最后設(shè)計中集成組件的難度也變得更大。改進設(shè)計方法，開發(fā)可以仿真電路性能的建模技術(shù)，在開發(fā)早期避免電磁不兼容問題，降低設(shè)計的總成本，縮短產(chǎn)品的上市時間，同時提高可靠性和性能，這是今天半導體廠商要解決的一個主要技術(shù)問題，特別是在要求嚴格的汽車市場上。

據(jù)意法半導體汽車事業(yè)部主管Giampietro Maggioni，“電磁技術(shù)能力中心(EMCC)是ST在全球范圍內(nèi)與行業(yè)主導廠商合作策略的重要組成。這個思路在歐洲以及世界其它地區(qū)的項目上取得了巨大的成功。在EMCC中心，ST的研究人員將與ISMB的專家協(xié)手合作，為低成本、高可靠性的汽車產(chǎn)品設(shè)計尋找符合EMC國際標準的解決方案。”

都靈理工大學正教授、ISMB的EMC主管Vincenzo Pozzolo表示，“集成電路日益增加的復雜性要求在開始設(shè)計時就必須解決集成電路的EMC問題。車用IC必須在寬帶干擾對IC正常信號影響極大的高噪環(huán)境中正常工作。與ST三年的合作項目將有利于提高汽車產(chǎn)品的安全性和可靠性。”