手機(jī)芯片廠商高通公司日前宣稱，隨著多款由高通65納米芯片技術(shù)支持的3G手機(jī)開始在全球投入商業(yè)運(yùn)營，標(biāo)志著半導(dǎo)體處理工藝達(dá)到了一個(gè)新的里程碑。 

高通公司稱，目前至少有三款投入商業(yè)運(yùn)營的3G手機(jī)使用了65納米芯片技術(shù)，預(yù)計(jì)年內(nèi)將有40多款類似產(chǎn)品上市。 

使用了65納米芯片技術(shù)的3G手機(jī)與傳統(tǒng)手機(jī)技術(shù)相比，在能耗上更加降低，同時(shí)可以使機(jī)身體積縮小，同時(shí)具備3G的高速數(shù)據(jù)傳輸和先進(jìn)的服務(wù)功能。 

據(jù)悉，基于高通65納米工藝的Mobile Station Modem(MSM)芯片組由我國臺(tái)灣的臺(tái)積電(TSMC)公司提供代工。 

目前市場(chǎng)上使用高通65納米工藝的3G手機(jī)包括：華為的U120、LG電子的KU250以及三星電子公司推出的具備HSDPA功能的U700等產(chǎn)品。