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            高盛:AMD 08年外包芯片制造之舉是個災(zāi)難

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            作者: 時間:2007-06-19 來源:賽迪網(wǎng) 收藏

              6月19日消息,據(jù)國外媒體報道,高盛分析師James Covello日前在一份調(diào)研筆記中稱,2008年AMD將外包芯片制造業(yè)務(wù)。

              Covello認為,對于英特爾而言,AMD此舉是一個恩賜。相反,對于AMD自己,倒是一個災(zāi)難。因為如果外包出去,AMD處理器的制造工藝將無法與英特爾相匹敵。

              其他分析師也認為,從長遠角度講,通過外包來削減成本可能事與愿違。當(dāng)然,該消息的準(zhǔn)確性還有待證實。

              有分析師稱,即使AMD有這樣的計劃,也不可能在短期內(nèi)外包大部分生產(chǎn)任務(wù)。對此,AMD目前尚未發(fā)表評論。



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