中芯國際周一表示，該公司即將同國內銀行簽署長期貸款協(xié)議，貸款總額在5億美元到6億美元之間。

　　中芯國際表示，該交易將于今年5月底或6月初完成，獲得貸款后中芯國際的財政狀況將有很大提升。目前，中芯國際正尋求獲得更多資金，力爭早日成為一家國際芯片廠商。中芯國際在全球芯片代工市場占有6%的市場份額，同主要競爭對手臺積電以及聯(lián)華電子相比還有很大差距。

　　為了進一步擴大生產規(guī)模，中芯國際原計劃從美國應用材料公司購買價值8.7億美元的芯片生產設備。但要完成之一交易，中芯國際必須通過貸款獲得足夠的資金。今年3月，中芯國際向美國進出口銀行提出申請，要求提供7.69億美元的貸款擔保，美國進出口銀行擱置了這一申請。在美國申請貸款遇阻之后，中芯國際曾經威脅要從日本廠商購買芯片生產設備。據(jù)悉，中芯國際計劃購買的設備將用于北京的12英寸晶圓廠，這是內地目前最先進的晶圓廠。由此，中芯國際轉向中國國內銀行申請貸款，目前將為中芯國際提供貸款的幾家中國銀行的名稱尚未披露。