致茂電子在今年光電周LED展區(qū)，針對當(dāng)今最熱門的LED產(chǎn)業(yè)推出全系列的制程測試解決方案。由于LED具備輕巧、節(jié)能、環(huán)保、耐用、高亮度等多種優(yōu)異特性下，逐漸在各個(gè)產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用上嶄露頭角。以LED的制程來說，從上游的磊晶(EPI)、中游的晶粒(Chip Process)、到下游的封裝(Package)，即可完成一個(gè)LED模塊，并可多樣化地發(fā)揮在信息顯示、光源、照明、通訊傳輸、遙控感測等功能應(yīng)用上，市場規(guī)模相當(dāng)龐大。

　　致茂電子所開發(fā)的LED測試設(shè)備是應(yīng)用于中游芯片切割前后及晶粒擴(kuò)張前后，針對晶粒的電性、光學(xué)及靜電放電(ESD)測試，并可結(jié)合點(diǎn)測機(jī)(LED Wafer/Chip Prober)的人性化操作接口，輕松快速地檢測LED芯片及晶粒。針對下游的封裝階段，也可進(jìn)行靜電放電、熱阻(Thermal Resistance)及溫控(Tri-temperature)測試，以便仿真溫度、濕度的環(huán)境變化，量測LED模塊的電性及光學(xué)特性。另外，在本次展覽中首度展出的LED目檢機(jī)，可替代人工的檢測項(xiàng)目，將破損或外觀有問題的芯片，直接挑出，大量降低人工成本，達(dá)到準(zhǔn)確、快速的檢測目的。除此之外，為滿足客戶不同需求，致茂提供各種客制化的LED電性、光學(xué)測試設(shè)備，降低制造成本，提高客戶在同業(yè)的競爭力。