強手出招:Sun全新刀片服務器對抗竟爭
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Sun微系統(tǒng)公司當天表示,Blade X6250是一款采用英特爾雙核至強處理器的雙插槽刀片服務器,同時也是該公司與英特爾于今年1月份宣布“共同設(shè)計、開發(fā)和行銷英特爾芯片以及Sun Solaris操作系統(tǒng)”計劃后推出的首款英特爾芯服務器產(chǎn)品。此前,Sun采用的x86處理器全部來自英特爾競爭對手AMD公司。
與此同時,Sun還在當天推出搭載AMD雙核皓龍?zhí)幚砥鞯碾p插槽刀片服務器Blade X6220,以及搭載Sun UltraSparc T1處理器的單插槽刀片服務器T6300。據(jù)了解,三款刀片服務器售價分別為3695、3995和5995美元。此外,Sun還在當天推出售價為4995美元的Sun Blade 6000機箱,能夠放置10臺刀片服務器并提供電源、冷卻和網(wǎng)絡連接。用戶可以在機箱當中放置任意組合的Sun、AMD以及英特爾芯刀片服務器。Sun服務器產(chǎn)品線總監(jiān)麥克納尼表示,這是市場上最開放最通用的刀片服務器平臺,同時也是非常引人注目的一種構(gòu)想。
市場研究機構(gòu)IDC企業(yè)平臺研究集團副總裁馬修-伊斯特伍德表示,通過在刀片服務器當中引入英特爾芯片,Sun能夠為那些熱衷英特爾平臺的客戶提供服務。近年來,AMD憑借極具競爭力的芯片產(chǎn)品蠶食英特爾部分市場份額,但英特爾大舉反攻并奪回部分市場份額。伊斯特伍德表示,“我認為Sun最大的優(yōu)勢在于該公司在x86市場的可信程度,Sun已經(jīng)向企業(yè)客戶表明,該公司熱衷于x86市場。”
與此同時,采用英特爾芯片有助于Sun更好地與刀片服務器行業(yè)領(lǐng)導廠商惠普和IBM進行競爭。根據(jù)IDC公布的研究數(shù)據(jù)表明,過去四個季度,IBM刀片服務器銷售收入達到11.36億美元,市場占有率達到38.9%;惠普銷售收入達到11.27億美元,市場占有率達到38.6%;Sun排名第五,銷售收入達到1億美元,市場占有率達到3.4%。
此外,伊斯特伍德當天還表示,隨著刀片服務器市場的迅速成熟,再加上與英特爾展開合作,Sun有機會提高其市場占有率。IDC預測,到2011年,全球刀片服務器市場規(guī)模將從2007年的37.7億美元增至113億美元,同時刀片服務器銷量在所有服務器當中所占比例,也將從2007年的11.3%增至28.8%。伊斯特伍德表示,Sun仍然有相當長一段路要走,但客戶沒有理由不考慮采用該公司服務器產(chǎn)品,尤其是那些老客戶以及包括Web 2.0企業(yè)在內(nèi)的新客戶。
與此同時,Sun與英特爾之間的合作協(xié)議為英特爾與AMD之間的競爭開辟了新的戰(zhàn)場,因為每售出一臺英特爾芯Sun刀片服務器就意味著少售出一臺AMD芯Sun刀片服務器,但AMD并不這樣認為。AMD全球商業(yè)及企業(yè)行銷主管Bruce Shaw表示,“我覺得大家可以這樣來看待這個問題,從整個市場來看,我們的占有率進一步提高同時覆蓋范圍進一步擴大。”據(jù)了解,AMD將在今年中期推出代號為“巴塞羅那”的四核心處理器。
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