繼去年發(fā)布33款服務(wù)器處理器后，Intel又在今年初先后發(fā)布了功耗僅50W的低功耗Xeon，以及用于嵌入式平臺(tái)的四核Xeon處理器，以此揭開了今年技術(shù)競(jìng)賽的序幕。今年4月17~18日的北京IDF(Intel信息技術(shù)峰會(huì))上，記者更多地了解了Intel四核處理器。

四核將成為主流架構(gòu)

Intel公司平臺(tái)部副總裁兼總經(jīng)理Thomas.R.Macdonald表示，Xeon(至強(qiáng))系列將是高流量服務(wù)器的主導(dǎo)產(chǎn)品，性能更高、功耗更低是Intel的優(yōu)勢(shì)和未來發(fā)展趨勢(shì)，而在同一架構(gòu)下實(shí)現(xiàn)多核或多芯片組也將大大提升服務(wù)器的性能，而四核處理器將成為未來幾年內(nèi)的主流架構(gòu)，不太可能向更多核心方向發(fā)展。Intel今年下半年就將步入45nm時(shí)代，而32nm時(shí)代將在2009年全面到來。

四核Xeon首次進(jìn)軍嵌入式領(lǐng)域

Xeon系列不僅在服務(wù)器領(lǐng)域有所建樹，同時(shí)還為通信、醫(yī)療、科研等領(lǐng)域的嵌入式設(shè)備帶來了強(qiáng)勁的數(shù)據(jù)處理能力。Intel在今年IDF上發(fā)布的嵌入式四核Intel至強(qiáng)(Xeon)處理器5300系列產(chǎn)品是嵌入式市場(chǎng)中的首款四核處理器產(chǎn)品。

Intel Xeon系列處理器

新產(chǎn)品采用了Intel酷睿微體系結(jié)構(gòu)，可為用戶帶來更高的性能并提供更加延長(zhǎng)的生命周期支持。新推出的兩款處理器E5335和E5345采用65nm工藝，LGA771封裝。主頻分別為2.0 GHz 和 2.33 GHz，具有1333MHz前端總線和8MB高速緩存，功耗分別為40W和65W。新產(chǎn)品具有Intel虛擬技術(shù)、Intel I/O 加速技術(shù)，主要針對(duì)市場(chǎng)為200W以上總系統(tǒng)功耗的應(yīng)用。

FPGA廠商角逐Xeon加速模塊

在本次Intel信息技術(shù)峰會(huì)上，兩大FGPA廠商Altera與Xilinx不約而同地推出了Xeon加速模塊。
Xilinx計(jì)算加速平臺(tái)(ACP)采用基于FPGA的加速模塊，滿足Intel基于FPGA的前端總線(FSB) 的要求，并且展示了支持FSB的可插入Intel Xeon CPU插槽的Virtex-5 FPGA 模塊。 與單個(gè)處理器相比，其加速性能提高了10倍以上。目前是四插槽產(chǎn)品，下一步將推出2插槽產(chǎn)品。

Xilinx的加速模塊通過Intel FSB總線在系統(tǒng)存儲(chǔ)器和最新的65nm Virtex  FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)間進(jìn)行的數(shù)據(jù)傳輸，其總線速度達(dá)800 MHz ，數(shù)據(jù)傳輸速率更支持高達(dá)6.4 Gbytes/s?？紤]到Intel在IDF期間又推出了新四核處理器，Xilinx稱未來將展示適合四核的加速器，總線速度將達(dá)到1066MHz。

“兩家公司的合作是應(yīng)客戶的需求誕生的，”Xilinx嵌入式處理部總監(jiān)Ralph Witting說，“加速模塊項(xiàng)目是去年9月舊金山IDF期間醞釀而出的。當(dāng)時(shí)Intel找到Xilinx，希望Xilinx做這種加速產(chǎn)品，滿足特定客戶的需要?！?BR>
Intel先進(jìn)架構(gòu)總監(jiān)Dileep Bhandarkar博士評(píng)論說：“Xilinx對(duì)FSB等最新一代接口的不斷支持，將能夠?yàn)榻裉煲笞羁量痰挠?jì)算密集的應(yīng)用提供新的解決方案，甚至更高水平的性能?！?BR>
無獨(dú)有偶，Altera與第三方合作伙伴—XtremeData也在北京IDF期間推出了Xeon加速器模塊。
XtremeData公司的XD2000i可插入式FPGA協(xié)處理器模塊中選用了Stratix III FPGA，該模塊支持Intel的FSB。該模塊可直接插入雙插槽或者四插槽服務(wù)器的處理插槽中。Altera稱，與單個(gè)處理器相比，其加速性能提高了10~100倍，同時(shí)降低了系統(tǒng)總功耗。

XtremeData模塊的特點(diǎn)是以簡(jiǎn)單明了的方式集成了FPGA協(xié)處理功能，對(duì)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的影響很小。它支持高密度緊湊外形封裝，包括1U服務(wù)器、刀片服務(wù)器以及高級(jí)電信計(jì)算體系結(jié)構(gòu)(ATCA)平臺(tái)等。

Intel的多核，F(xiàn)PGA廠商的四插槽加速模塊，這些報(bào)道不僅使人產(chǎn)生疑問：加速模塊可以放入多個(gè)Xeon，實(shí)現(xiàn)高速的并行計(jì)算；另一方面，這是否意味著今后不必向更多核處理器方向發(fā)展了？Intel的Thomas解釋說：加速模塊有其特定的應(yīng)用領(lǐng)域，例如需要更高性能計(jì)算的領(lǐng)域，諸如科學(xué)研究、石油和天然氣、金融以及生命科學(xué)等。但是相比于Intel的雙核和四核方案，功耗值得斟酌。因?yàn)镮ntel多核產(chǎn)品經(jīng)過了優(yōu)化，使功耗大幅降低，例如，最新推出的低功耗四核Xeon處理器TDP只有50瓦。

在高性能領(lǐng)域，幾大科技公司刀光劍影，你來我往，力圖占有有利地位，令觀者美不勝收。