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            高通推低成本單芯片

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            作者: 時間:2007-06-07 來源:新浪科技 收藏
            近日,公司表示,正在研發(fā)CDMA手機單芯片方案,將大大降低CDMA手機成本,此舉將對聯(lián)通發(fā)展CDMA終端非常有利。

            研發(fā)手機單芯片

            中國公司相關人士透露,高通正在研發(fā)CDMA手機單芯片方案,可以做到手機芯片越來越小,但是功能會做得越來越強,CDMA手機廠商在此基礎上也容易開發(fā)。

            據(jù)悉,手機針對通信部分至少需要四塊芯片:一個基帶芯片,完成協(xié)議處理,協(xié)議轉換?;鶐瓿芍笠蛏漕l方面發(fā)展;還有兩塊射頻芯片,一個是射頻收,一個射頻發(fā);另有一塊是電源管理芯片,手機充電、掉電保護、USB等等都需要電源管理來做。

            高通表示,單芯片就是把四塊芯片集成到一塊芯片,可以同時提供以前四塊芯片的功能,但直接面積節(jié)省了45%。

            另外,手機廠商將來開發(fā)CDMA手機的時候,內部這四個芯片彼此之間什么關系就不要再考慮,而且,一塊單芯片的設計也更容易。因此,單芯片產品可以縮短手機上市的時間。

            可大降手機成本

            由于CDMA手機成本很大程度上決定于手機芯片,因此,預計該技術可大降CDMA手機成本,更對中國聯(lián)通發(fā)展CDMA終端有利。

            目前,中國聯(lián)通C網正打破以往走高端路線的路數(shù),同時大推超低端手機,這就對CDMA芯片的成本有要求。

            高通相關人士表示,低價格主要是對成本的要求,中國相應好一點,因為中國信息化水平已經較高了;印度對超低端手機的價格更敏感,由于之前印度沒有什么通信終端,超低端手機的出現(xiàn)可以讓很多印度居民使用上手機。

            該人士同時透露,現(xiàn)在高通在全球上市的單芯片有9款,其中有7款都是中國客戶生產的。現(xiàn)在聯(lián)通目前用的很多中低端CDMA手機都是基于6025、6050的,目前的一些單芯片是6025、6050的演進。

            據(jù)悉,這可能是去年以來聯(lián)通大量出現(xiàn)低價格CDMA手機的原因,目前聯(lián)通CDMA手機甚至有低于400元的。

            傳CDMA手機價格將低至200多元

            此前,曾傳中國聯(lián)通與高通協(xié)商,要求高通研發(fā)超低成本CDMA手機芯片,實際上高通為此提供的也就是單芯片。

            對于這個問題,高通相關人士沒有正面回答,只是透露正研發(fā)生產超低端的芯片QSC1100,完全是針對超低端做的,包括系統(tǒng)內存都集成在芯片上。

            傳言稱該款芯片將使聯(lián)通能推出低至200多元的CDMA手機,這將超過目前市場上GSM手機的最低價格,使聯(lián)通CDMA手機具有遠超過以前的競爭力,但高通相關人士對于該消息是否屬實沒有做回應。


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