目前，日益增長的消費類電子產(chǎn)品銷售額以及向更大晶圓直徑的發(fā)展正推動著全球晶圓市場的發(fā)展。亞洲地區(qū)消費者更強的購買力以及對多功能產(chǎn)品的更大興趣推動了消費類電子產(chǎn)品需求的增長。   

Frost & Sullivan新出爐的分析報告《World Wafers Markets》（全球晶圓市場）顯示，硅晶圓市場2006年的營收規(guī)模為86.1億美元，預(yù)計到2010年將達到122.8億美元。   

Frost & Sullivan 研究分析師 Jagadeesh Sampath 表示：“諸如 PDA、筆記本電腦、手機、液晶顯示器、DVD 播放器等消費類電子品正不斷地與這些產(chǎn)品中的硅、絕緣層上覆硅 (SOI) 以及化合物半導(dǎo)體裝置相結(jié)合。這反過來又促進了全球晶圓市場營收的增長。太陽能應(yīng)用帶動的市場發(fā)展是該市場的一個主要趨勢。從營收角度看，目前太陽能應(yīng)用對營收的貢獻還非常有限。但是從發(fā)展的角度看，它擁有著非常大的潛力?！?nbsp; 

亞太地區(qū)，尤其是中國，有望成為主要的硅晶圓及芯片的大批量制造地區(qū)。預(yù)計在可預(yù)測的未來及以后，諸如北美、日本和歐洲等其它地區(qū)將面臨來自亞太地區(qū)的巨大競爭。  

近來，全球晶圓市場已經(jīng)經(jīng)歷了一次散裝材料的短缺，這導(dǎo)致了近兩年來原料價格的急劇上漲。硅片的原料價格從每千克20美元增至每千克250美元，這導(dǎo)致晶圓制造商提高了所有直徑晶圓的價格。